刻蚀机是半导体制作的完整过程中的关键设备，用于通过物理或化学方法有选择地去除晶圆表面不需要的材料，以形成精确的电路图案。

  全球刻蚀机市场规模庞大且呈增长趋势。随着半导体先进制程发展，对刻蚀机的精度和性能要求慢慢的升高，推动了市场的发展。国内市场随本土半导体产业崛起也在迅速增加。国内企业在中低端刻蚀机领域已实现一定国产化，但高端刻蚀机仍依赖进口

  根据多个方面数据显示：2019年市场规模为115亿美元，2020年为123.3亿美元，2021年为131.6亿美元，2022年为139.9亿美元，2023年为148.2亿美元，2024年预计为151.8亿美元。数据表明全球刻蚀机市场规模逐年增长。

  根据多个方面数据显示：去胶设备国产化率最高，达到80%；清理洗涤设施、制芯设备、热处理设备的国产化率均为20%；PVD设备国产化率为15%；CMP设备国产化率为5%；涂胶显影设备国产化率为1%；光刻机、ALD设备、离子注入设备的国产化率均为0%。这表明中国在半导体设备国产化方面存在比较大的发展空间。

  根据多个方面数据显示：泛林半导体占比最大，为46.71%；其次是东京电子，占26.57%；应用材料占16.96%；日立高新占3.45%；细美事占2.53%；中微公司占1.37%；科磊半导体占0.89%；北方华创占1.23%；爱发科占0.19%；屹唐半导体占0.10%。市场集中度较高，泛林半导体和东京电子占据了大部分市场份额。

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