（原标题：阿达半导体董事长贺云波：国产半导体焊线机实现大规模量产，预计2025年产值增长30%）

  “阿达半导体2023年9月落地南沙，2024年3月新厂区投入到正常的使用中，目前大规模量产的焊线多家封测企业。”广东阿达半导体设备股份有限公司（以下简称“阿达半导体”）董事长贺云波在2月7日召开的广州市南沙区高水平质量的发展大会上发言表示。

  阿达半导体专注集成电路半导体焊线机与先进封装设备的研发制造，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、中国半导体封测设备最佳品牌、广东省晶圆级倒装与高密度封装（阿达）工程技术研究中心、广州“未来独角兽”创新企业。

  “我们所从事的集成电路半导体焊线机跟光刻机一样，是十三类芯片制造核心设备之一，是芯片后道封装对精度和速度要求最高，技术难度最大的设备。”贺云波在受访时表示，焊线机的市场需求量很大，以2021年为例，当年焊线万多台，占十三类芯片制造核心设备进口量的六成以上，进口额高达百亿块钱，排在光刻机之前。

  “由于长期被国际巨头垄断，目前焊线%，而阿达半导体是屈指可数能实现焊线机国产化的中国企业。”贺云波称，在焊线机和先进封装设备领域，国产化设备的国内市场占有率为50%，海外市场仍有超过60%的空间，在推动集成电路半导体制造核心设备国产化方面，阿达半导体还有非常长的路要走。

  “好在这条路是康庄大道。”贺云波表示，得益于过去八年来国内集成电路半导体制造核心设备崛起的黄金机遇、各级政府的扶持、资本的加持和团队多年的技术沉淀，2024年，在南沙区委、区政府的支持下，阿达半导体积极地推进半导体封装设备研发，获得了南沙区唯一的国家科技进步奖二等奖，荣获广东省技术发明奖一等奖，入选了胡润猎豹榜单，高密度焊线机蝉联广东省名优高新技术产品。

  贺云波表示，南沙独特的区位优势，良好的营商环境和广阔的发展前途吸引企业落地发展。新的一年，阿达半导体将坚持以创新驱动为核心，继续加大研发力度，深化与南沙区在科学技术创新、产业链协同等方面的合作，持续聚焦关键核心技术，加快新产品、新功能、新工艺的开发迭代，确保国产集成电路半导体焊线机市占率居全国第一，实现年产值30%的快速增长。

  同时阿达半导体还将全力建设南沙总部项目，实现产品研制、生产全产业链发展，填补我国中高端集成电路半导体焊线机及先进封装设备产业空白，推动企业成为全国集成电路半导体焊线机和先进封装设备龙头，加速整合社会资源，招引更多业内企业落户南沙，为南沙打造集成电路特色研发生产制造基地提供科技新动能、形成新质生产力。

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