2023光刻胶行业发展现状及前景分析

时间: 2024-08-02 05:26:08 |   作者: 爱游戏体育电竞平台官网

  从光刻胶行业的企业融资区域来看,目前江苏的投融资事件最多,截至2023年6月12日累计达到19起,占据光刻胶行业总体投融资事件数量的28%,北京、上海等地区,投融资事件数量均在10起以上。

  据了解,目前光刻胶概念触底拉升,高盟新材20cm涨停,同益股份、双乐股份、宝丽迪、腾景科技等涨幅居前。

  近年来,我国陆续出台多项政策扶持光刻胶产业,推进光刻胶国产替代率提升。半导体光刻胶国产化存在上游原材料、中下游配方、设备、客户验证等多重壁垒,高端光刻胶突破首要在于原材料。上游光刻胶原材料市场空间持续增长,国内企业应打通光刻胶上游材料全产业链自主供应布局,加速国产光刻胶导入。

  光刻胶产业链上游为原树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料;中游为基于配方的光刻胶生产合成,依据应用场景范围不同分为PCB光刻胶、LCD光刻胶以及半导体光刻胶,其中半导体光刻胶对工艺技术要求更为精细;下游主要半导体、PCB、平板显示屏应用环节。

  按照SEMI(国际半导体产业协会)的多个方面数据显示,2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年显著提升,从21%提升至35%,进步明显。从具体的种类来看,我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率均高于30%。

  从光刻胶的投资轮次分析,目前行业融资事件主要集中于后期阶段,尤其是战略融资轮次,截至2023年6月12日,战略融资事件共发生11起,占比达16.18%。

  从光刻胶行业的企业融资区域来看,目前江苏的投融资事件最多,截至2023年6月12日累计达到19起,占据光刻胶行业总体投融资事件数量的28%,北京、上海等地区,投融资事件数量均在10起以上。

  2023年光刻胶行业投融资事件数量就已达到了7起,金额为13.5亿元,远超2022年表现。从光刻胶单笔融资金额来看,2014-2023年,光刻胶行业平均单笔融资金额仅在2016和2020年低于2亿元,其余年份平均单笔融资金额均在2亿元以上,处于较高水平,2022年为3.49亿元,截至6月12日,目前2023年平均单笔融资金额为4.50亿元。

  中研研究院出版的《2023-2028年中国光刻胶市场深度全景调研及投资前景分析报告》显示

  当前我国高端光刻胶与全球领先水平有近40年的差距,半导体国产化的大趋势下,国内企业有望逐步突破与国内集成电路制造工艺相匹配的光刻胶,所以必须要对光刻胶足够的重视,不断向日本和欧美等发达国家学习,努力开发出性能优异的国产光刻胶,使我国在未来的市场中占据一席之地。

  中国是全球重要的集成电路市场。近年来,在内外资企业的共同努力下,我国集成电路的产业规模不断壮大,产业技术创造新兴事物的能力大幅增强;

  光刻胶的核心技术包括配方技术、 质量控制技术和原材料技术,配方技术是光刻胶实现功能的核心,而质量控制技术能确保 光刻胶性能的稳定性,而光刻胶原材料的品质对光刻胶的质量起着关键作用。

  光刻胶主要使用在于显示面板、集成电路与半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要求。目前,我国光刻胶生产大多分布在在PCB光刻胶等中低端产品,其中PCB光刻胶占比达94%;而半导体用g/i线%,KrF胶自给率不足5%,ArF胶基本依靠进口。

  中国大陆光刻胶企业最重要的包含南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳等。由于我国半导体光刻胶产业起步较晚,目前的市占率较低。

  光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,在大规模集成电路的制作的完整过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的40%~50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。

  美国杜邦、陶氏、德国AZ、日本TOK 或将断供包括高端光刻胶KrF、ArF 在内的部分半导体材料。日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额,一旦断供,国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

  数据显示,全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至18亿美元,年复合增速达6.3%,全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。光刻胶的应用场景范围主要有PCB板,LCD,LED与半导体,前面三种技术方面的要求相比来说较低,但我国企业仍然没有实现完全自给。而半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中,几乎被日美企业垄断,生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。

  伴随着国内晶圆代工产能的不断的提高,2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元,2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%,明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。

  预计2022-2025年光刻胶市场规模将达98、103、109和114亿美元,稳步提升。未来,中国有望突破高端光刻胶产品的技术壁垒,带动中国光刻胶产量逐步提升。在国家一系列红利政策带动下,国内半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好,我国光刻胶产量呈现稳中有升态势。

  中国光刻胶行业市场的发展现状,通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析,光刻胶行业研究报告能够在一定程度上帮助投资者合理分析行业的市场现状,为投资者来投资作出行业前景预判,挖掘投资价值,同时提出光刻胶行业投资策略和经营销售的策略等方面的建议。

  中国光刻胶行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展的新趋势、机会风险、光刻胶发展策略与投资建议等进行了分析。

  据了解,该行业发展空间极大,未来光刻胶市场现状如何呢?请查看,中研研究院出版的《2023-2028年中国光刻胶市场深度全景调研及投资前景分析报告》。

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