每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：近两年半导体业界呈现一种称为晶粒（chiplet）或小晶片的技能。这种组合性芯片运用先进的封装技能链接数个功用不同的晶片，以到达最早进制程的功用。请问公司的设备能否用于这方面晶片的制造？谢谢。

  至纯科技（603690.SH）11月21日在出资者互动渠道表明，chiplet归于芯片封装范畴的一种技能。公司的湿法设备一向紧跟下流客户的发展向更先进制程跨进，协助下流客户终究完成先进制程晶圆的成功研制与量产。公司湿法设备大多数都用在晶圆出产与制造的完好过程中的前道工序，现在暂没有应用于封装范畴。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作呈现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  突发！音讯称黎高级领导人哈希姆·萨菲丁身亡，他与苏莱曼尼是亲家，被认为是纳斯鲁拉潜在继任者

  “每天都是‘抢房大战’！”国庆假日成都楼市“人从众”，多个楼盘宣告“将回收优惠”

  做多我国财物：金龙指数两周大涨38%创纪录，13只中概股翻倍；以军“极限施压”黎伊；非农超预期，华尔街评论“本年不再降息” ；2024诺贝尔奖将揭晓 一周世界财经

  做多我国财物：13只中概股翻倍；非农超预期，华尔街评论“本年不再降息”；2024诺贝尔奖将揭晓一周世界财经