证券之星音讯，三美股份(603379)11月03日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘您好，公司与日本森田化学工业株式会社总出资1.9亿美元合资的森田新材料有限公司。产品用于半导体微电子制作范畴。请问选用什么工艺，引入什么设备？什么提纯技能？量产什么产品？可否使用集成电路芯片制作？。谢谢

  三美股份董秘：森田新材料蚀刻级氢氟酸首要面向芯片制作工艺流程中的蚀刻与清洗环节，现在处于市场推广和客户认证阶段。谢谢！

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  证券之星估值剖析提示三美股份盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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