3.亮相SEMICON China！中科新源CEO熊绎：将研发放首位 追求极致产品性能和品质
据中国证券报报道，华为手机的供应链公司确认已开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。此举意味着，华为该款新品正加速走向市场。华为对于P70系列的出货目标预测表现相对乐观，尽管具体发布时间尚未公开，但业界普遍预测，P70系列手机有望在今年4月正式发布。
招商证券研报称，今年一季度，华为P70系列的零部件产业链已经全方面进入备货阶段。民生证券研报指出，随着4月份临近，华为P70系列的发布已经慢慢的变成为行业关注的焦点，这款新品有望带动手机产业链的新一轮发展机遇。
华为产业链公司人士称，消费者对于华为新品期待非常高，预计P70系列的市场需求量非常旺盛。同时，该人士还透露，随着向华为供货的毛利率有所提高，这对于供应链公司来说无疑是一个利好消息。
与此同时，有数码爆料人士称，该公司已供货P70系列很久，现在已经准备好新品推出。
近日，有媒体报料称，华为P70将于4月7日正式开售，其中P70 Art版16GB+512GB版售价8988元，16GB+1TB版售价9988元。对此，华为方面表示，上述传闻不是真的，目前还没有官方消息透露。
此前，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，P70系列预计将延期至4月推出，有望包含P70标准版、P70 Pro、P70 Art三款型号。
目前网络上已经传出了华为P70系列手机的渲染图，其中华为P70、P70 Pro/Pro+三款手机，均采用三角形后摄模组，内置三个摄像头。华为P70 Art的外观十分独特，采用不规则造型设计，辨识度极高。参数方面，华为P70系列手机或将使用OV50H传感器，支持5000万像素，具有1/1.3英寸的感光面积，单像素尺寸1.2μm，四合一像素下提供等效2.4μm的大尺寸像素。
华为P系列手机主打影像能力，有爆料称P70标准版将配备2.5D曲面屏+北斗卫星通信功能，而“超大杯”预计为P70 Art，预计将采用IMX989一英寸大底主摄并支持物理可变光圈，搭配5000万像素超广角摄像头，和技术升级的4X潜望式长焦模组；此外，这款手机的双向卫星通信技术也有升级。
预计华为P70系列将采用Mate 60系列同款型号麒麟芯片，但P70旗舰芯片频率与标准版不一样。另外，一些泄露消息表明华为P70型号还将带来人工智能（AI）新功能。
摩尔定律在芯片尺寸微缩的技术路线演进方面曾是一盏指明灯。十几年来，集成电路前道制造接近物理极限，在二维平面缩小晶体管的特征尺寸越来越难的今天，以芯片3D集成技术为代表的先进封装成为“超越摩尔定律”理念之商用落地的最佳技术方法之一。以2.5D和3D封装为代表的芯片堆叠技术不断推动晶圆减薄工艺的发展，应对晶圆减薄带来的一些物理难题的晶圆键合与解键合工艺，也已成为多层晶圆堆叠技术成功与否的关键。因此，晶圆键合/解键合设备成为了目前半导体产业链中的热门赛道，正在引发业界慢慢的变多的关注。
苏州芯睿科技有限公司（以下简称芯睿科技）自成立以来，凭借多年来强大的产品研究开发能力，已经成长为国内键合设备的有突出贡献的公司，作为领先的临时键合、久用键合整体方案提供商，芯睿科技步步为营，现已服务国内外一线大厂，在不断构筑自身技术护城河的同时，也拓宽并深化了国产半导体设备领域的研发哲学与经营理念。
日前，芯睿科技携企业最新产品矩阵强势参展SemiconChina2024展会，并在3月21在上海浦东嘉里酒店举办了新品发布会。芯睿科技诸多高管在发布会现场分享了他们对国内外晶圆键合市场的分析研判，并从宏观市场、产品迭代、客户服务等多个角度阐述了芯睿科技在键合设备市场的核心竞争力。集微网全程参会，并且在会后就企业的技术积累储备，供应链打通，以及未来研发方向等议题和企业总经理邱新智先生做了深入交流。
芯睿科技资深业务总监余文德做了开场演讲，他从先进封装技术演进路线图切入，阐述了键合/解键合市场的分析和应用。余文德指出，扇出型封装（Fan-out），以及以台积电为主要推手的2.5D类型的CoWoS等先进晶圆级封装体系极大地促进了临时键合和解键合工艺的发展。以扇出型封装为例，第一步是要将来料晶圆切割成为裸die，然后对重构晶圆进行封塑以保护裸die，然后将重构晶圆载片移除掉，露出I/O接口；CoWoS封装则涉及到在裸晶圆上进行TSV、优化重布线层（RDL）及微凸块（Bumping）的布局，无论是Fan-out还是CoWoS都需要晶圆减薄工艺。为降低超薄晶圆在工序处理中的各种风险，需要临时键合和解键合技术为器件晶圆提供机械支撑。他指出，基于Polaris，Markets&Markets，Yole等海外咨询分析机构的数据，由晶圆减薄带来的总体制造工艺市场将从2022年的114亿美元增长到2030年290亿美元，复合增长率12.4%，Wafer to Wafer永久键合设备将从2020年的2.61亿美元增长到2027年的5.07亿，而临时键合设备将从2020年的1.13亿美元增长到2027年的1.76亿，复合增长率8~10%。可以说，以先进封装带动的键合市场在未来将有狂飙突进式的增长。
接下来，芯睿科技资深产品经理朱凯华，芯睿科学技术研发副总张羽成博士，芯睿科技技术应用总监张飞分别介绍了Carriera系列的临时键合/解键合设备，Aviator系列临时键合和Libera系列激光解键合设备，以及Divina系列永久键合机，Striker系列等离子处理机等。这些设备的横向拓展和纵向迭代，集中展示了芯睿科技在键合设备市场上雄厚的技术实力和研发积累。
Carriera系列（ABT-08，ADC-08）的临时键合/解键合设备，从晶圆传送，到腔体键合等各步骤都能轻松实现全自动化流程操作，主要使用在于8英寸及以下尺寸的硅基、LED以及以SiC为代表的化合物半导体的薄化工艺前的临时键合/解键合。ABT-08能保持键合偏移度小于0.05毫米，ADC-08设备内置湿法清洗以及晶圆传送系统，可以操作的晶圆厚度最薄可达50微米。
张羽成博士用了两张三维图片介绍了Aviator系列的临时键合设备腔体的模块构成，该系列适用于12英寸晶圆，该设备从晶圆传送到Metrology量测模块可实现全自动化；Libera系列激光解键合设备能根据工艺应用搭配不同激光源实现临时载片的分离。张羽成博士特别强调了这两个系列具有很强的可扩展性，比如在器件晶圆（wafer）和承载片（carrier）的贴合匹配，临时键合的胶材使用，键合压力以及键合温度的选择方面都可以应对不同客户的差异化需求。
芯睿科技技术应用总监张飞具体阐述了企业在永久键合领域的布局情况，并归纳了Divina系列永久键合设备的技术突破点。他强调，永久键合包括了预处理、对准、键合和后处理四个步骤，每个步骤对最终的键合质量都有着至关重要的影响。永久键合在光电子器件，MEMS等领域有广泛的应用。企业研发的8-12寸永久键合设备支持阳级键合、热压键合、胶黏键合等常见的晶圆键合工艺，并且拥有全新的智能化操作界面，提升了工作效率。此外，他还介绍了Divina系列的对准设备和Striker系列等离子活化设备，并且总结企业在永久键合领域秉承了高精度、高效率和高兼容度这三大“取法乎上”的原则。
芯睿科技总经理邱新智先生对上午的新品发布会做了总结性发言。他首先指出，国内半导体产业虽然在前道制造环节方面相较海外头部企业还有不小的差距，但在先进封装领域的追赶距离更短，可以作为后发赶超的重点突破口，与IC制造的产业大潮相呼应，键合设备在先进封装体系中扮演的角色也越来越重要。
芯睿科技应势而动，应时而行，于是有了这样一次恰逢其时的新品发布会。对此，邱新智谈到：“我们公司一开始从8寸晶圆以下设备的研发开始生根发芽，如今积累了13年的经验教训，各产品序列都经过了多次迭代，在这一过程中，我们经过了各个大厂严苛的验证考验，也不断吸纳从客户端反馈过来的多样需求，借助这样一个新品发布会，我们给业界展示芯睿科技的整体性产品和解决方案，也希望企业能伴随中国先进封装和整个半导体制造体系一起成长。”
邱新智在总结发言中还特别强调，键合设备的研发必须贴近客户需求，契合市场与技术的整体演进方向：“关起门来固步自封是肯定不行的，芯睿科技产品的研发方向，就是立足并锚定键合设备还不能满足客户需求之处。比如之前国内厂商很少有研发永久键合这一领域的，海外大厂的市占率很高，针对此，我们立志一定要把它做出来，而且要做得最好。”
会后，邱新智总经理又就企业在键合设备的know-how，以及未来的研发方向，和集微网做了深入探讨。
如前所述，无论是芯睿科技的临时键合/解键合设备，还是永久键合设备，都保持了高扩展性和兼容性，实现了产品迭代的“扬弃”性发展。对此，邱新智总经理以不同尺寸的碳化硅晶圆键合设备的工艺水平做了进一步说明。
他指出，先进封装的集成度所带来的晶圆薄化问题，推高了键合机精确控制的难度，对设备的稳定性、耐久性也带来了重大挑战。用于制作功率器件的碳化硅晶圆不但生长工艺相较硅基晶圆特殊，而且需要晶圆背面薄化至50微米-80微米左右来降低导通降阻，以达到降低功耗的目标。碳化硅本身的硬度，以及减薄带来的翘曲问题，会导致晶圆无法传送并有破片的风险。邱新智强调：“碳化硅晶圆本身成本就很高，我们的设备目前已经做到了可以键合8英寸，而且同时向下兼容6英寸和4英寸，能给到客户最优的性价比选择方案，比如，温度越高，所用的解键合的胶材选择面就越窄，我们能够准确的通过解键合的不同温度需求，给出热滑移和激光解键合等多种选择。
”借此案例，邱新智向集微网阐述了服务客户过程中的“综合成本”这一概念。他强调：“考量工艺过程往哪个方向走，一定要抓住最大的、最主要的点。”以碳化硅晶圆键合、解键合工艺为例，250度的温度可以成为热滑移和激光解键合的分界点。理论上，使用后者的成本大约是前者的2-2.5倍，但由于两者在单位时间内的产能有明显差异，所以需要将胶材的物力成本和量产的时间成本加以综合考量，给不同的客户以成本的最优解。
此外，12英寸的Aviator系列临时键合机集成了量测模块，也是考虑到客户是否需要从晶圆传送到量测的全流程解决方案。邱新智指出，键合机腔体越大，占用寸土寸金的无尘室的面积也就越大，设备维护和折旧成本也就越高，因此，这也涉及到“综合成本”问题。
尤其值得一提的是，目前芯睿科技在薄化器件晶圆的支撑和传送方面，采用了临时键合和静电吸盘（Carrier Type E-Chuck）互相搭配的方式。 E-Chuck的工作原理是在吸盘的电介质层中镶嵌着一个直流电极，用以接通到高压直流电源，靠静电荷的同性相吸来固定wafer。晶圆减薄后增加的翘曲概率直接和晶圆传送以及CP测试息息相关，决定了裸die的制造良率，因此为了稳定传输，传统上会用金属板作为支撑板然后贴胶带。但贴胶带方式无法保证芯片的平整度，会产生探针断裂、芯片破片和电性不稳等问题，而且人工贴胶撕胶也会受到设备尺寸的限制。而E-Chuck方案可以让吸盘稳定吸附芯片，实现自动化生产，保证电性的稳定性。可以说，芯睿科技全方位考虑到了不一样的客户、不同应用场景带来的复杂成本计算问题，以富有弹性的解决方案契合用户至上，以优取胜的原则。邱新智指出：“临时键合机有它的优点和长处，但也会有‘汤汤水水’的问题，工序相对较多，每多一步都会增加键合成本，因此，我们也会选择E-Chuck作为可行的解决方案之一。”
如前所述，用于固定薄晶圆的临时键合工艺需要用到不同类型的胶材，毫无疑问，键合胶材是键合工艺成功的关键所在。因激光，机械力或温度等工艺步骤的不同，胶材也有不同的种类，但基本都需要热稳定性高、抗腐蚀性强等共性来保证复杂工序的可靠性和完整性。上游胶材供应商需要设备商、Fab厂等一同完成验证，这种强锚定性的合作关系让某些胶材商往往拿到一两个头部fab厂大单就能成为“隐形冠军”。
正如半导体行业坊间所云，“一代材料，一代设备，有一代工艺。”可以说，能否打通“胶材”这一关节，是键合设备商占领市场高地的肯綮。对此，邱新智着重强调：“键合的重点在于胶材，如果你不了解胶材，是无法把键合设备做好的。”他指出，目前九成以上的海外头部胶材厂都和芯睿科技签订了NDA（保密协议）协议，甚至之前某些曾婉拒芯睿科技的某大型材料供应商，看到了企业发展的勃勃生机和良好前景之后又重新找上门来。与键合胶材商同频共振，同气连枝，保证了芯睿科技有足够的底气和资源朝着价值链更高端的键合工艺迈进——混合键合。
在新品发布会最后，邱新智放出重磅级消息，芯睿科技力求在2025年Q1推出混合键合第一代产品。
邱新智阐述，Al人工智能、5G通讯、自动驾驶、元宇宙等新兴产业的相继崛起，需用到高速运算、高速传输、低耗电及低延迟的先进芯片来进行大量数据处理，新型态的先进封装架构与设计概念应运而起。为了强化2.5D或3D封装中的HBM、GPU、CPU、FPGA等处理器之间的彼此整合，以台积电的SoIC和英特尔的Foveros为代表的封装类型都需用到混合键合技术。混合键合的优势主要有三大方面：更短的互联距离。不需要用引线互联互通，也无需用TSV穿过整个CMOS层，仅仅通过连接后道的铜触点就可以实现互联；更高的互联密度。
铜触点的面积非常小，相比直径百微米的锡球和TSV，混合键合工艺中的铜触点的pitchsize其至都不足10微米；更低的成本。针对每颗Die单独进行互联需要更多的时间，通过晶圆键合可以实现大面积高密度的互联，对产能的提升的贡献是飞跃性的，因此，生产成本也可以得以降低。
邱新智指出，混合键合技术是企业正在努力的方向，虽然这一概念炒的火热，但在具体工艺实践中仍有不少难题需要克服，比如在键合过程中Chip to Wafer的对准精度之“精”与单位时间量产之“量”如何兼而有之的问题。“我们会继续秉承质量第一、用户至上原则，在这个方向上脚踏实地做好每一步。”邱新智如是说。
3.亮相SEMICON China！中科新源CEO熊绎：将研发放首位 追求极致产品性能和品质
2024年3月20日-22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。在这一年一度的半导体行业盛会中，安徽中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）携核心产品、关键技术、先进解决方案重磅亮相E7展馆，吸引了大量专业观众驻足。在展会现场，集微网对话中科新源CEO熊绎，就企业业务布局、产品优势、海外市场拓展等话题展开深入交流。
据熊绎介绍，中科新源设有三大业务板块，一是半导体业务，核心产品包括大功率半导体直冷机、MOCVD制程设备的恒温槽等；二是5G通信业务，此次中科新源重点展示了光模块热电温控系统C800及一体式通信机柜直冷机ST1500两类特色产品；三是车载领域业务。
从其最基础的半导体业务来看，中科新源已稳扎稳打，成为国内大功率半导体制冷应用领域产业规模化应用的领先者，也是唯一一家能够实现批量向客户交付大功率热电温控系统的企业。“就半导体温控的技术路线而言，市场上主要是传统的压缩机制冷技术和半导体制冷技术。目前国内市场压缩机制冷的份额高达80%，因此半导体制冷待开发的空间非常大。”熊绎如是看待半导体制冷技术的市场前景。在这一领域，中科新源的产品兼具成本和性能优势，得到了台积电、英飞凌、意法半导体、SilTerra、华虹宏力、士兰微、华润微电子、英诺赛科、斯达半导体、PSK等国内外半导体知名厂商的认可。“在成本控制方面，中科新源的产品比欧美的友商有很大的价格竞争力；在产品性能方面，公司从2017年创立自主品牌以来一直将研发放在首位，对产品的性能和品质追求达到了极致，希望学习德国、日本等设备厂商的工匠精神，打造最优的产品。”他进一步解释说道。
除了半导体业务外，中科新源的5G通信业务的发展进程也大超预期，历经两年精心打磨，该公司与上海铁塔联合推出了ST1500型通信机柜空调，这是一种专门面向室外通信机柜研发的控温系统，其具备多种控温模块，包括压缩制冷模式、新风换热模式以及半导体温控模式等三种控温方案，是一款集成多温控方式的国内首创产品。熊绎指出，根据客户的验收报告，中科新源首批次5G通信机柜空调从2022年10月安装到次年10月验收期间，一年中没有出现任何故障。同时相较于传统的空调节能了46%，远高于当初建立合作时提出10%~15%的目标。
另外，据他透露，中科新源首款车载产品主要基于电池包的温控，预计将在明年第二季度推出相关产品。
当谈及三大业务在该公司的营收占比时，熊绎表示：“最核心的半导体业务占60%~70%；5G通信预计达20%~25%，未来可能做到30%；车载产品在推出后若推广顺利，或会贡献30%以上的营收。”
中科新源自成立之初起便坚持以国内市场为主、海外市场为辅的“两条腿”走路。在国内市场大获认可后，中科新源逐渐将眼光放至海外，从2020年开始进行海外布局，目前美国子公司已正式运营，打造了全新的品牌，具备研发制造销售能力，同时在新加坡设立销售和售后中心。“中科新源一直致力于多元化发展，虽然是一家中国公司，但我们的全球化视野驱动我们走出去，逐步开拓海外市场。从2020年至今，公司已经向海外客户交付逾200台设备。”熊绎说道。
对于产品成功打入海外市场的原因，他指出，一是中科新源的设备相较于传统的压缩机制冷设备能够节能80%，以新加坡某客户为例，一台设备一年可帮助其节省5000~6000美元的电费，这是一个巨大的进步；二是近两年公司也培育了很多核心客户，随着装机量的增大，客户逐渐认可半导体制冷技术的稳定性，对我们来说是挑战和希望并存。
在去年的SEMICON China上，熊绎谈及海外市场争取在2~3年时间内服务5~10家客户，海外销售额的占比可以达到公司总销售的20%以上。对于这一目标的完成度，他表示：“按照目前的势头来看，今年海外业务的占比能够达到15%~20%。随着欧美厂商的制造能力增加，海外市场还将进一步开拓。”
最后在提到公司的愿景时，熊绎指出，“短期内至少在大功率半导体制冷设备细分赛道成为领跑者，中长期在全球热电温控设备市场站稳脚跟。”在他看来，中科新源实现这一远大目标的的挑战在于研发团队和技术迭代速度，“只有保持产品技术领先性，不断地以客户的真实需求为导向去做调整才是长期的趋势，也是公司项目发展的最大动力。”
在保持产品技术领先性方面，中科新源一直走在前列，该企业具有全球温控领域美国专家领军的海外研发团队，并与中科院、中国科学技术大学等科研机构产学研合作，核心团队拥有近20年半导体领域工作经验。团队注重科学技术创新，促进行业发展，致力提供业内领先的热电温控系统产品，努力实现细致划分领域的国产替代。得益于积极的技术创新与产品拓展，中科新源荣获2023年度技术突破奖、2022年度瞪羚培育企业、2022年度新锐奖等多项大奖，并取得了27项实用新型专利、19项发明专利及3项外观专利，获得了行业内的一致认可。
晶圆代工成熟制程需求较弱，中国台湾IC设计厂商表示，第一季度部分晶圆代工厂成熟制程报价下调中个位数百分比（4%至6%），随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达10%左右。
对于第二季度的代工成熟制程降价，IC设计业高层表示，台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比（1%至3%），陆厂则降中个位数百分比（ 4%至6%），如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。
IC设计厂表示，以成熟制程来说，28nm制程仍供不应求，还可以涨价，但40nm与55nm制程，产能增加速度快于需求回温，基本上只能降价。
但相较于中国大陆积极的降价策略来说，中国台湾晶圆代工价格相对来说比较稳定。世界先进称，近期来自中国大陆行业的价格压力确实不小，但不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。
但外界预计上半年晶圆代工成熟制程价格下降，联电、世界先进、力积电等台厂仍有压力。
3月25日消息，综合雷峰网、电商报消息，被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示，自己在33年内，见证了一个伟大企业的发展和壮大。
资料显示，徐文伟1963年于江苏常州出生，1980 年就读南京工学院（现东南大学）自动控制系，南京工学院学士和东南大学硕士学位。徐文伟1991年加入华为，负责华为第一代局用程控交换机开发，并设计了华为第一颗芯片，成立器件室（海思前身）。在华为开发部期间，分别负责芯片、总体技术、战略规划和预研部总裁等工作。
徐文伟在华为内部被称为大徐总（IT之家注：“小徐总”为徐直军，华为投资控股有限公司副董事长、轮值董事长），先后牵头完成华为第一代 C&C08数字程控交换机、第一颗 ASIC 芯片、第一套 GSM 系统、第一台云数据中心核心交换机等一系列重大产品的研发。
2004年，华为集成电路设计中心独立，海思半导体正式成立，时任华为欧洲总裁的徐文伟兼任海思总裁一职。两年后，作为创始总裁的徐文伟拍板决定制造3G数据卡芯片。
之后，徐文伟先后担任过华为企业业务BG总裁，战略Marketing总裁，并在2018年底华为成立战略研究院时，担任院长。
经济观察报消息显示，2023年4月18日，徐文伟卸任华为董事职务，后于同年8月28日，又卸任华为海思董事、总经理职务。
包括高通、谷歌和英特尔等在内的科技公司组成的联盟UXL基金会，计划建构一套让开发商不管在任何硬、软件上都能进行开发的软件，不仅支持多种类型的AI加速器还将开放原始代码，力拼突围英伟达CUDA软件的独占地位，让全球逾400万的开发商走出英伟达生态圈。
报道指出，UXL计划将资源用于解决由少数芯片制造商主导的最紧迫的运算问题，例如最新的AI和高性能计算应用。而这些早期计划有助于该组织的长期目标，即为其平台赢得大量开发者，从长远来看，UXL的最终目标是支持英伟达的硬件和代码。
该组织的技术指导委员会正准备在今年上半年确定技术规格。内部高层表示，工程师们计划在今年年底前将技术细节完善至“成熟”状态。这些主管强调，有必要建立一个坚实的基础，包括多家公司的贡献，这些贡献也可以部署在任何芯片或硬件上。
除了最初参与的公司，UXL还将吸引亚马逊和微软的Azure等云计算公司，以及其他芯片制造商。
谷歌高性能计算总监兼首席技术官Bill Hugo受访时说：“这是关于在机器学习框架的背景下，我们如何创建一个开放的生态系统，促进生产力和硬件选择。”
报道还指出，UXL基金会的计划是削弱英伟达对驱动AI软件控制的众多努力之一，根据PitchBook数据，风险投资人和企业资金已向93个专案投入逾40亿美元。
PitchBook的多个方面数据显示，人们去年对利用英伟达在软件领域的潜在弱点取代该公司的兴趣日益浓厚。2023年，瞄准英伟达领导层漏洞的新创公司获得略高于20亿美元的资金，去年同期为5.8亿美元。
在英伟达AI数据处理团队的影响下取得成功，这是一项很少有新创公司能取得的成就。英伟达的CUDA在理论上是一款引人注目的软件，因为它功能齐全，并且在英伟达的贡献和开发者社群的支持下不断发展。
金融和策略咨询公司D2D Advisory的执行长Jay Goldberg说：“但这不是真正重要的。 重要的是，人们已经使用CUDA 15年了，他们围绕CUDA编写程序。”（来源： 钜亨网）
戴尔（Dell）3月25日表示，作为更广泛的减少相关成本计划的一部分，该公司将裁员。
戴尔在一份文件中表示，该公司采取了降低成本的措施，包括限制外部招聘和员工重组。
戴尔布局AI PC，首款高单价商用AI PC产品预计3月亮相，主打“业界最高效能”。
2月份，戴尔（中国）有限公司发生工商变更，张耀华卸任法定代表人、董事长、总经理，均由Dongmei Wu（吴冬梅）接任，另外戴尔服务（中国）有限公司新增注销备案公告，引发业界猜测。戴尔对此回应称，上述工商信息调整属于正常的公司行为，不会对戴尔在华运营产生任何影响。
美国声称，该公司为多个恶意网络行动提供掩护，这些网络攻击活动针对美国关键基础设施；被制裁的两人在针对美国关键基础设施部门内运营的美国实体恶意网络行动中发挥作用，直接危及美国国家安全。
美国财政部表示，这次制裁是司法部、联邦调查局（FBI）、国务院和英国一起努力的成果。英国外交部同日确认制裁，表示相关企业及个人企图监控英国多名国会议员。
与此同时，美国司法部起诉了七名黑客，并表示对提供有关该组织和被告信息的人给予高达千万美元的悬赏。
另外，美国财政部同日公布多家俄罗斯公司及个人名单，指通过虚拟资产服务，和技术采购以支持俄罗斯逃避制裁。
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