海颂科技发布A+轮融资出资方为金投致源、东大本钱等

时间: 2024-11-28 02:30:27 |   作者: 等离子表面处理

  证券之星音讯,依据天眼查APP于8月22日发布的信息收拾,无锡海颂科技有限公司发布A+轮融资,融资额未发表,参加出资的组织包含金投致源,东大本钱,鑫智出资。

  无锡海颂科技有限公司成立于2018-05-18,为客户供给专业的超声波金属焊接处理方案及超声波焊接设备。根本的产品包含:双换能器端子焊接机、双换能器线束焊接机、点焊机、封管机、缝焊机等。

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