2024全球AI芯片峰会:架构立异、存算一体与边际AI的新机遇

时间: 2024-12-22 04:32:03 |   作者: 等离子表面处理

  在人工智能和核算才能快速地开展的今日,AI芯片已成为技能立异的中心。2024年9月6日至7日,在北京举办的2024全球AI芯片峰会(GACS2024)汇聚了职业顶尖专家,展现了AI芯片工业在算力、网络、存储及使用等方面的最新作用和前沿技能。本届峰会以“智算纪元共筑芯路”为主题,招引了超越1500名观众和210万次线上观看,成为调查AI芯片职业动态的重要渠道。

  在主会场的AI芯片架构立异专场,北京超弦存储器研究院的首席科学家戴瑾提出了存算别离与近存核算之间的技能对立。他着重,在大规模AI模型日益增多的布景下,存算别离架构的带宽、功耗和时延问题将成为体系功用的瓶颈。戴瑾指出,当时的核算需求现已迫使职业转向更有用的存内核算技能,然后让AI模型的运转作用得到加快。在讲演中,他还评论了新式存储介质的远景,并猜测具有高功用的2T0CDRAM有望成为下一代存算一体核算的抱负资料。

  作为应对边端推理需求迅速增长的解决计划,珠海芯动力的首席执行官李原介绍了他们推出的可重构并行处理器架构(RPP)。此架构结合了GPU与NPU的优势,能够高效处理数据流,算力达32TOPS,DRAM带宽达59GB/s。他着重,未来的边际核算将更垂青芯片的灵活性与性价比,以支撑新式的AI使用场景。

  一起,亿铸科技的创始人熊大鹏说到,经过选用存算一体和Chiplet技能,AI芯片的规划将变得更加以存储为中心,以打破有用算力的天花板。他指出,芯片间的高速互连技能,比方NVLink,将在未来至关重要。

  云天励飞的副总裁李爱军谈到,跟着大模型快速迭代,完成边际AI场景的高效布置正变得特别的重要。他所研制的根据国产工艺的Chiplet系列化边际AI芯片,能够支撑多种使用需求,算力从8TOPS至256TOPS,显现了对大模型落地的极大灵活性。

  在此布景下,安谋科技推出的新一代“周易”NPU,经过优化核算单元规划来减轻带宽需求,展现了异构核算计划在边际侧布置大模型的巨大潜力。跟着算法功率的不断的前进,这种芯片将适用于智能设备,包含AI手机、智能轿车等。

  跟着大模型技能的逐步老练,AI芯片的迭代更新正处于严重而必需的阶段。在AI芯片职业,新的竞赛格式正在构成,尤其是在芯片互联、存算一体和边际核算等范畴。业界关于怎么样前进算力的评论热度不减。

  此外,PhySim的产品工程师黄建伟指出,先进封装技能如3DIC和Chiplet正成为后摩尔年代的必然选择,尽管需求战胜资料及制作本钱等应战,但这将为推进AI芯片技能的前进供给新的动力。

  面向未来,AI芯片企业需掌握年代脉息,凭借国内的使用立异理念,活跃应对多变的职业环境,开发更具竞赛力的产品。一起,这一范畴也给创业者和技能从业者供给了宽广的副业时机与开展空间。

  特别是在AI使用层,使用多个AI东西,包含AI绘画和AI写作技能,用户不仅仅能够提高发明功率,还能借此发明新的商业模式。随技能的继续前进,供给更超高的性价比的AI解决计划,将使得创业者取得更多时机,并影响人们探究更多的可能性。

  在我使用了数十家AI绘画、AI生文东西后,激烈推荐给我们以下这个东西——简略AI。简略AI是搜狐旗下的全能型AI发明帮手,包含AI绘画、文生图、图生图、AI案牍、AI头像、AI资料、AI规划等。可一键生成构思美图,3步写出爆款文章。网站供给生成构思美图、动漫头像、种草笔记、爆款标题、活动计划等多项AI发明功用。东西链接: