CSEAC 202210月27-29日，第十届我国半导体设备年会将在无锡举行

  “第十届（2022年）我国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）”将于10月27日至29日举行（27日签到），展示会布展时刻为10月25日-26日，会议地址不变（无锡世界饱览中心）。告诉文件如下：

  2、外地住宿嘉宾需入住大会指定酒店：无锡君来世尊酒店、无锡太湖华邑酒店、无锡海岸城亚朵酒店、无锡太湖新城假日酒店、维也纳世界酒店（太湖饱览中心店）。

  主持人：王晖 博士 我国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

  张汝京 博士 中芯世界、芯恩半导体、新昇大硅片公司创始人，积塔半导体公司履行董事

  王晖 博士 我国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

  主持人：李晋湘 我国电子专用设备工业协会副秘书长、华多半导体有限公司总工程师

  靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精细机电上海有限公司我国区事务开发司理

  主持人：叶乐志 博士 我国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子配备有限公司总工程师

  叶乐志 博士 我国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子配备有限公司总工程师技能总监

  李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路配备股份有限公司战略规划中心总监

  主持人：冯黎 上海集成电路资料研究院副总裁&长三角设备资料推动小组（EMG）发起人

  冯黎 上海集成电路资料研究院副总裁&长三角设备资料推动小组（EMG）发起人

  秦舒 我国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角交融立异联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长

  【集微发布】我国芯上市公司并购项目：并购总额增加超7倍 溢价率却清楚明了地下降