芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切开下来的单个芯片固定到封装基板上的进程。其意图是为芯片供给一个安稳的支撑，并确保芯片与外部电路之间的电气和机械衔接。常用的办法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。

  芯片在引线结构基板上张贴后，要通过高温使之固化。假如芯片外表存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接作用，使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前运用等离子处理，可以明显进步其外表附着力，来进步键合强度及键合引线的拉力均匀性，进步WB工艺质量。

  在Flip Chip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在基板上，完结芯片与基板的衔接后，常常要在在芯片与基板之间运用填充胶做加固，以进步倒装工艺的安稳性。

  针对半导体职业，DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等，可以大幅度进步其外表潮湿性，确保后续工艺质量，来进步封装工艺的可靠性。