科创板上市委员会2021年8月30日公告，第59次上市委员会对北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称：屹唐股份）审议会议的审核结果为通过：符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。

  此次会议审议公告显示，上市委对屹唐股份现场问询问题主要关注其历次股权转让定价的依据、合理性及是不是真的存在利益输送情况、相关国家贸易限制措施可能对屹唐股份的经营活动造成的影响和应对措施等；上市委需屹唐股份进一步落实的事项是让其补充披露历次股权转让定价的详细情况、依据、合理性及是不是真的存在利益输送情况。

  屹唐股份是一家总部在北京，以中国、美国、德国为基地，全球化运营的半导体设备公司，主要是做集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级快速退火设备在各自细致划分领域的市场占有率均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商，有台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格罗方德等。屹唐股份在中国台湾、韩国、中国大陆、美国等搭建了全球销售网络。

  报告期（2018年-2020年）内，屹唐股份实现营业收入分别为151,831.49万元、157,357.34万元和231,257.23万元，营业收入复合增长率为23.41%，营业收入增速较快主要受国内半导体行业景气度提升、公司市场开拓力度加大、公司市场占有率提升等因素影响；归属于母公司股东的净利润分别为2,395.83万元、-8,813.98万元和2,476.16万元，屹唐股份表示，报告期内净利润相对较低是与研发投入规模较大有关。

  2018年以前，屹唐股份的生产制造基地主要位于美国、德国，但为了更好地服务中国市场，2018年开始建设北京制造基地。在2019年，屹唐股份净利润亏损8813.98万元，主要因为在北京建设制造基地。

  屹唐股份成立于2015年，在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，基本的产品具有国际竞争力。根据 Gartner 统计数据，2020 年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

  屹唐股份此次IPO拟募集资金30亿元，其中，8亿元用于“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”，屹唐股份表示，该项目建成后，北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅度的提高；并同步新增多个研发实验室、培训室，全方面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力；10亿元用于“屹唐半导体高端集成电路装备研发项目”，12亿元用于“发展和科技储备资金”，其中4亿元用于中长期研发储备资金，8亿元用于补充流动资金。本次发展与科技储备资金将结合公司的经营需要和战略规划的资金需求来做使用，以提升其市场竞争力。

  屹唐股份在招股书中披露称，随着全球半导体行业转移趋势，为中国半导体行业提供发展契机，自身业务发展前途广阔。但同时也面临着一定的挑战，由于半导体设备行业属于技术密集型行业，我国相较于其他可比国家研发起步较晚，国内目前技术人员仍较为缺乏，基础相对薄弱。当前，国产半导体设备产业总体规模较小且技术水平相比来说较低，对于国内零部件市场的拉动效应较弱，仍然在很大程度上依赖国际关键零部件供应商，国内半导体设备行业上游供应链包括集成电路制造设备零部件配套能力较弱。所以，就目前的现在的状况来看，屹唐股份面临的机遇与挑战都是空前的。

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