证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现晶合集成（688249）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体湿法蚀刻设备及半导体机台”，专利申请号为CN9.5，授权日为2024年5月7日。

  专利摘要：本实用新型供给一种半导体湿法蚀刻设备及半导体机台，半导体湿法蚀刻设备包含：腔室；承载台，设置于所述腔室内，所述承载台用于接受晶圆；机械臂；蚀刻喷淋管，装置于所述机械臂的底部；以及抽气件，设置于所述机械臂上。本实用新型可进步湿法收拾洗刷设备腔室内的环境清洁度，可进步制程过程中的清洗才能。

  今年以来晶合集成新取得专利授权119个，较去年同期增加了142.86%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

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  证券之星估值剖析提示晶合集成盈余才能平平，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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