万业企业600641）1月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月31日接受55家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 近年来，万业聚焦半导体集成电路设备领域业务板块并持续深耕发力，旗下目前拥有凯世通和嘉芯两家设备控股子公司，产品已通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及形成商业化订单，截至今年三季度末，两家公司累计集成电路设备订单金额已累计突破近15亿元。2023年第三季度，公司实现营业收入3.73亿元，同比增长343.3%，1-9月实现营业收入7.62亿元，同比增长204.55%；第三季度实现归属于上市公司股东的净利润4500万元，同比增长86.03%；研发费用方面，公司前三季度为1.18亿元，同比增长291.43%。公司通过不断加大研发投入，不断开发满足并能引导市场需求的自研前沿技术及产品。凯世通是国内领先的集成电路离子注入机装备企业，凭借领先的核心技术产品，公司已成为国产核心设备厂商之一。低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%，而凯世通是目前国内极少线nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证。截至目前凯世通已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决高端芯片实际生产的全部过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的产能表现已对标国际先进机台，同时公司还在加速推进离子注入机设备的产品迭代并不断丰富产品线。 嘉芯半导体设备产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、LocalScrubber等多个品类。企业成立不久就快速组建团队、获取订单并开启交付进程，一举成为本土半导体核心装备新锐企业之一。今年起嘉芯半导体加强了和国内顶尖科研院所的合作，例如与嘉善复旦研究院等科研机构展开对接，获得产-学-研全方位长期稳定技术支撑。值得一提的是，嘉芯半导体投资兴建的新研发制造基地已于今年11月8日正式建成开园。该基地是由嘉芯半导体与嘉兴市各级政府合作建设的，总面积达109亩14万方，是华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，建成投产后将进一步集聚各类优势资源要素。随着设备国产化进程的不断加快，公司以客户为中心，现阶段在全国有多处驻点。凯世通在上海金桥、上海张江、上海临港600848）、北京亦庄和安徽合肥等地建立了研发与客户服务中心；嘉芯半导体驻点分布于浙江嘉善、上海浦东、山东青岛、福建莆田、广东深圳等地。我们致力于为客户提供高效及时的技术上的支持服务，不断的提高我们在半导体核心设备国产化进程中的有力竞争地位。未来万业企业将进一步发挥产业横纵协同优势，延伸扩充产业链布局，推动“1+N”平台化发展的策略深化，加速成为集成电路行业的领军企业。
答：自第三季度以来，公司的新签订单主要来自于旗下控股子公司凯世通。凯世通今年1-9月新增订单超过1.6亿元，涉及逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，离子注入机产品性能在客户端表现出色。关于公司今年第三和第四季度的订单情况，具体相关业绩将在相关定期报告中披露，请您以公司后续披露的定期报告及公告为准。近年来，凯世通一直与国内重要的12英寸晶圆厂客户保持紧密沟通。此外，今年5月凯世通新启动的上海金桥基地也加速了设备机型导入产线的周期，客户能在公司的洁净间里获得晶圆的验证结果，加速他们内部的选型和判断。未来，公司将继续加大研发投入，推出更多产品以满足市场需求。同时，我们也将热情参加客户间的合作与交流，拓展业务领域，提高市场占有率。感谢您对公司的关注和支持。
问：各位领导好，从凯世通屡获集成电路设备订单看，公司的开发团队研发能力较强，请问公司是如何建立和维护现在的公司人才的？
答：近年来，凯世通积极引进了众多来自知名晶圆厂的高端技术人才，以提升公司在晶圆厂工艺验证方面的能力。通过内部培训、技能提升和种子计划等多种方式，公司整体人才梯队不断壮大，专业人才团队持续扩大。面对半导体行业激烈的竞争，公司格外的重视人才的培养和优待。未来，我们将逐步加强激励制度和利益共享机制，致力于核心人才梯队建设，打造一支高素质、高绩效、诚信务实、团结奋进、开拓创新的人才队伍。感谢您对公司的关注和支持。
问：目前由于国际形势，半导体设备研发公司都在布局自身研发过程的零部件供应链自主可控，请问公司在这方面的布局情况？
答：公司格外的重视零部件的国产化工作，并持续与相关领域供应商密切合作，推进国产化零部件的验证和市场化进展。与此同时公司将进一步做好自身经营工作，加强与国内主流晶圆厂和零部件厂商做好产业链的紧密交流与配套协同，助力国内半导体设备行业蒸蒸日上。感谢您对公司的关注和支持。
问：请问贵公司近年来一直在进行半导体行业的转型，那么在未来，公司是打算继续深入发展半导体领域，还是会有其他并购计划？
答：您好，自公司确定转型半导体领域以来，我们从始至终在推进房地产去化库存和资金回笼，确保公司平稳运行。随公司各项目的销售回笼，目前在手现金较为充裕，这为公司坚持深化转型奠定了良好的资金基础和运营优势。未来，公司将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时依据市场动态和客户的真实需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的进步完善及产业稳步延伸发展。长期以来，万业企业一直在积极努力谋求快速转型，从收购离子注入机公司凯世通到成立嘉芯半导体推动集成电路多品类设备的商用化进展，并通过上海装备材料基金积极布局集成电路核心等一系列转型落地。相信依托于多维度的资源禀赋，公司能获得更多境内外集成电路产业上下游的优质资源，促进产业整合和增厚业绩，持续加速自身“1+N”的平台模式。感谢您对公司的关注和支持。
问：从三季报来看，公司经营产生的现金流金额变动比例较大。请问这主要是由什么问题造成的？
答：公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加2.84亿元，根本原因是年初至三季度报告期末销售回笼资金较上年同期增加以及子公司凯世通支付的备货款较上年同期减少综合所致。感谢您对公司的关注和支持。
答：公司未来的研发方向将聚焦于快速推出针对新兴应用的产品，以实现用户需求。同时公司还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与CIP持续改进，构建全系列离子注入机产品线。同时，我们也将关注其他一些正在迅速增加的市场，如CIS芯片和碳化硅等新兴应用领域。感谢您的关注。
答：嘉芯半导体目前主要是以成熟制程的8吋半导体设备为主，已有订单包含氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、深槽刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机；高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD）、钛/氮化钛沉积设备（MOCVD）、铝铜金属溅射设备（MetalSputter(Al/Ti/TiN)）、快速热处理（RTP）设备和双燃烧+双水洗尾气处理等多类设备。尤其是嘉芯半导体自主研发的PHOEBUSPVD系统是一种全自动集群式PVD（物理气相沉积）设计用于容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程并进行高水平通过创造超高线torr）的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。它应用于半导体8吋晶圆金属薄膜的沉积，通过离子轰击金属靶材，使其沿着一定方向脱落沉积于衬底上。例如Al,Cu,Ti,TiN,Ta等金属薄膜工艺。其主流的工艺腔体对接设计，能增加用户选择的灵活性，可根据工艺需求来选不一样配置的腔体。在国内成熟制程设备竞争的背景下，嘉芯半导体作为一家新兴的半导体设备公司，正凭借其产品性能和具有竞争力的价格，逐步进入客户的视野。此外，嘉芯半导体14万方109亩的新产能基地已于今年11月竣工启用，成为了华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一。这将有利于进一步巩固公司的“1+N”半导体设备产品平台化战略，不断的提高万业企业在半导体核心设备国产化进程中的有力竞争地位。感谢您的关注。
答：离子注入机是芯片制造中至关重要的核心设备之一，其注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机，是当前半导体发展的核心且必须国产替代的设备。其中，低能大束流离子注入机的市场顶级规模，占到60%左右的比例。多年来，凯世通对行业持续深耕，产品开拓现已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，其生产的低能大束流离子注入机与高能离子注入机已实现产业化突破，工艺覆盖率、良率、产能置换率均为业界前沿水平。凯世通坚持正向设计和自主创新技术路线，打造大束流离子源、视觉对准系统、高均匀性AMU、固态源蒸发器、束流均匀性调节装置、减速装置等关键技术模块，解决了光学系统中极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，实现了低能量大束流离子束的均匀注入。同时，凯世通离子注入机现已实现Glitch自动修复功能，保证机台在各种条件下安全、稳定生产。凯世通以“软硬件”两手抓结合打造通用平台,不断为技术攻坚的深度理解和高效验证赋能。感谢您的关注;