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  【帝尔激光：研制玻璃通孔激光设备 系“玻璃基板上造芯片”关键设备】武汉市科学技能创新局官微音讯，现在，我国科学家团队在玻璃基封装研制技能领域完成重要打破，有望助力我国芯片制作“弯道超车”。而完成这一“玻璃基板上造芯片”技能打破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研制。帝尔激光总经理助理叶先阔表明，此次研制的玻璃通孔激光设备，中心参数“径深比”可达1:100，具有国际领先水平，鄙人一代封装浪潮中大有可为。

  武汉市科学技能创新局官微音讯，现在，我国科学家团队在玻璃基封装研制技能领域完成重要打破，有望助力我国芯片制作“弯道超车”。而完成这一“玻璃基板上造芯片”技能打破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研制。总经理助理叶先阔表明，此次研制的玻璃通孔激光设备，中心参数“径深比”可达1:100，具有国际领先水平，鄙人一代封装浪潮中大有可为。