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  □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他 电话会议

  中信证券股份有限公司、平安证券股份有限公司、长江证券股份有限 公司、广发证券股份有限公司、国盛证券有限责任公司、浙商证券股 份有限公司、上海申银万国证券研究所有限公司、天风证券股份有限 公司、中银国际证券股份有限公司、华泰证券股份有限公司、华安证 券股份有限公司、西部证券股份有限公司、西南证券股份有限公司、东方财富证券股份有限公司、财通证券股份有限公司、国信证券股份 有限公司、中泰证券股份有限公司、华源证券股份有限公司、中国国 际金融股份有限公司、国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有 限公司、兴业证券股份有限公司、德邦证券股份有限公司、中国银河证券股份有限公司、国海证券股份有限公司、国金证券股份有限公司、 民生证券股份有限公司、太平洋证券股份有限公司、英大基金管理有 限公司、广发基金管理有限公司、朱雀基金管理有限公司、中银基金 管理有限公司、东兴基金管理有限公司、景顺长城基金管理有限公司、 大通证券股份有限公司、中信建投基金管理有限公司、易方达基金管 理有限公司、国金基金管理有限公司、国寿安保基金管理有限公司、 深圳中天汇富基金管理有限公司、长盛基金管理有限公司、富国基金、 国联基金，东吴基金，东方基金、上海东方证券资产管理有限公司、 海国泰君安证券资产管理有限公司、太平洋资产管理有限责任公司、 华泰资产管理有限公司、大家资产管理有限责任公司、摩根士丹利亚 洲有限公司、摩根亚太资产管理有限公司、泰康资产管理(香港)有限公 司、杭州红骅投资管理有限公司等 111家机构及其相关人员。

  2024年 10月 7日 20:00-21:30 - 2024年 10月 9日 15:00-16:00

  一、公司介绍 武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年 10月 8日披露了日常经营重大合同的公告，该客户为行业头部公司 （包括受其同一控制下的相关主体），是全新的 XBC电池的新激光工 艺，合同标的为激光设备及改造，订单金额合计为12.29亿元（不含 税），占公司2023年度经审计主要经营业务收入的76.36%。该合同为日常 经营相关合同，属于公司日常经营业务，相关合同的履行将对公司的 战略发展、营业收入和净利润产生积极影响，公司将根据合同规定及 收入确认原则在相应的会计期间确认收入（最终以经会计师事务所审 计的数据为准）。 该合同的签订，进一步扩展了公司的产品线，是继公司今年上半 年TOPCon工艺LIF设备外，在XBC激光新工艺上取得的重大进展，也 助力光伏行业新的量产技术推进。 （一）公司的基本的产品包括以下几块： 1、光伏电池激光设备 BC工艺上包括：背接触电池（BC）的激光微蚀刻系列设备，背接 触电池金属化全套设备（ 配套半片和0BB）； TOPCon工艺上包括：激光诱导烧结（LIF）设备，正在开发适用背 面的激光选择性减薄激光工艺（poly finger）等技术的研发； HJT工艺上包括：激光诱导退火（LIA）设备； 激光转印技术，适配于PERC、TOPCon、HJT、IBC等很多类型的高 效太阳能电池生产，不但可以大幅节约银浆耗量、还能提高电池的 转换效率。 钙钛矿工艺上，最重要的包含P1-P4蚀刻工艺设备，分别对玻璃衬底

  上的TCO、氧化物层、电极层进行蚀刻，以及对钙钛矿电池边缘进行绝 缘处理的激光边绝缘设备。 2、光伏组件激光设备 更适配0BB组件的应用。提供组件整线设备：采用全自动整线设 计，从电池片上料到组件焊接完成，简化组件生产工艺流程。整版采 用激光焊接，焊接过程稳定，焊接质量好，可实现自动返修，提升组 件效率。 3、集成电路等领域的激光设备 TGV激光微孔设备，通过精密控制管理系统及激光改质技术，实现对不 同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提 供条件。应用于玻璃基板芯片的封装。 （二）公司总体经营情况如下： 1、持续聚焦主营业务，积极向集成电路等领域开拓 截至目前，公司多项新技术实现突破，在TOPCon、XBC等激光技 术上，均有全新激光技术覆盖及订单实现，公司应用于TOPCon的激光 诱导烧结（LIF）设备持续获得量产订单；应用于背接触电池（BC）的 全新激光微蚀刻设备，技术领先，并持续取得头部公司量产订单，公 司也公告了日常经营重大合同；组件方面，公司正在研发的激光新焊 接工艺，可以简化生产的基本工艺，减少电池片的损伤，提高焊接质量。TGV 激光微孔设备，今年上半年，公司已完成面板级玻璃基板通孔设备 的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。 2、持续加大研发投入，增强技术创新能力 今年上半年，公司研发投入1.40亿元，同比增长44%； 3、生产经营方面： 2024年上半年，公司实现营业收入9.06亿元，利润 2.36亿元， 毛利率 48.06%，与上年度基本持平；截至2024年6月30日，公司存 货19.79亿元，其中80%以上为发出商品，合同负债19.05亿元。 二、投资者互动主要内容 1、该订单是 BC工艺吗，对比前期的 BC订单，单 GW价值量是否有

  变化，以及变化的原因？ 答：该订单属于 BC工艺，比起前期 BC工艺，单 GW价值量是有较 大提升的，主要原因是采用 N型 BC工艺，激光应用更复杂且使用更 高精尖的激光源，使得整体单 GW的价值量更高。 2、该订单的具体执行周期是多久？ 答：该订单从今年四季度开始交付，客户要求在明年一季度达到量产 水平，并完成交付。从设备交付到验收确认收入需要一定的周期，有 望在明年四季度开始陆续确认收入。 3、各家企业的 BC技术差异有多大？研发主导权在哪一方？ 答：各家企业的 BC技术差异较大，有的已经实现量产，有的处于前 期阶段。技术细节各异，激光配合工艺也会有显著变化。从整体看， 已经量产的客户在 BC技术上相对领先。激光设备厂商会根据客户要 求配合研发，既有主导部分也有配合客户独有工艺。 4、BC技术是否适用于集中式场景？ 答：BC技术也在提升双面率，未来不会仅限于分布式场景。 5、在当前的大订单情况下，BC技术的成本是否已经下降到了一个行 业的拐点，使得未来量产速度会相对较快？ 答：根据客户公开披露的信息来看，BC电池目前效率已在 26.6%以上， 良率也在 95%以上，具有明显的竞争优势，预计客户今明年将有相应 的扩产计划。 6、公司组件焊接技术主要有哪些优势？ 答：公司组件激光焊接技术简化了整个组件焊接流程，并通过整版焊 接技术提升了焊点质量与性能。此外，该技术具有高兼容性，能与电 镀、MBB、0BB等工艺兼容，并采用局部加热方式代替传统红外加热，

  适合未来光伏薄片工艺需求。 7、未来激光焊接在其他客户中的应用情况如何？ 答：目前在 BC路线上，已经交付量产样机给头部客户，未来也可用 于 TOPCon、HJT等路线。随着技术的发展和市场需求的增长，公司期 望该技术能在其他客户组件生产中实现更大的产业化应用。 8、对于下半年或明年 TOPCon+技术，如何展望？ 答：在 TOPCon+技术方面，公司研发的激光选择性减薄工艺（poly finger），结合其他材料调整和激光叠加，可实现 0.15%以上的效率提 升。 9、今年下半年公司的验收情况及坏账计提风险控制如何？ 答：公司 2024年全年收入目标，可参考 2023年限制性股票激励计划 中的公司层面业绩考核；风险方面，公司 2024年半年度已对部分风险 较高的客户进行坏账计提，整体而言，由于下游客户以上市公司为主， 综合实力较强，风险可控。 10、玻璃基板产品的订单情况及业务进展如何？ 答：公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备，今年上半年，公 司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级 TGV封装激光技术的全面覆盖。 11、武汉研发基地三期项目的详细的细节内容及时间规划？ 答：武汉研发基地三期主要围绕 BC与半导体新技术布局，同时也会 涵盖消费电子领域的激光布局，具体开工时间还未确定。 12、公司除了光伏与半导体领域，是否在其他新兴领域有应用？ 答：目前主要聚焦光伏与半导体领域，其中光伏已从电池端扩展至组

  件端，并希望借助激光工艺实现更多突破。半导体方面，将借助新的 激光工艺实现封装上的更多突破。短期内，公司战略仍以光伏和半导 体为主，未来是否会拓展至别的行业还需进一步探讨。 公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关 制度规定，没再次出现未公开重大信息泄露等情况。