产品介绍

  以半导体设备为代表的半导体产业慢慢的变成了我国的战略性产业，是支撑我国高水平发展的战略方向，也是大国间科技竞争的战略制高点。半导体设备的技术升级与半导体制造的工艺发展相辅相成。半导体设备的技术升级为半导体制造工艺创造了发展空间，而半导体制造工艺的改进是半导体设备实现技术突破的推动力。

  半导体设备产品作为精密加工的底层支撑，是芯片制造环节中的核心部件，大范围的应用于晶圆制造和封装测试所有的环节，并在产品质量、生产所带来的成本、生产效率以及标准化等方面均发挥及其重要的作用。同时，由于技术进步带来的集成电路生产所带来的成本的不断降低以及各下游终端应用领域的芯片需求大幅度的增加，半导体设备行业始终呈现良好的发展形态趋势，具备广阔的市场空间。预计全球半导体设备市场规模到 2024 年将增长至1,071.6 亿美元。

  以产业链应用环节来划分，半导体设备主要使用在于前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类，前道设备占据了整个市场的 80%-85%，其中光刻设备，刻蚀设备和薄膜沉积设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的 20%以上。

  其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清理洗涤设施等。其中，刻蚀技术和薄膜沉积技术与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。

  目前，中国半导体设备行业已形成“一超多强”的格局，行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体设备产品营销售卖管线，成为了行业内具备一马当先的优势的平台级企业。除北方华创外，国内大部分半导体设备企业如中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域形成多强格局。其中，中微公司主要专注于刻蚀设备、MOCVD 设备领域，在产品级层面具备较大优势。2022 年，其主打产品等离子体刻蚀设备在国际最先进的 5nm 芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，取得国产刻蚀设备的重大突破。

  由于半导体技术具有一定的同源性，在国内半导体设备企业“一超多强”格局的基础上，未来行业内企业将继续以半导体的底层处理工艺为依托，在流程工艺覆盖和应用场景拓展两个领域逐步向平台化方向转型。

  当前全球半导体行业呈现出美国、中国和第三方（如欧洲、日本、韩国）三足鼎立的局面。美国主导半导体设备、EDA 软件和芯片设计，中国则在构建本土半导体产业链，但仍在追赶先进制程技术。美国通过《2022 年芯片与科学法案》等措施限制中国的半导体企业，并推动晶圆厂产能回流美国，同时日韩、欧洲也在跟进。这使得全球半导体行业的发展从供需竞争和自由市场，逐渐转向国家科技竞赛和逆全球化的国家资本主导，可能形成中美半导体产业链对峙的格局。

  半导体技术的加快速度进行发展对设备的集成度、精度和稳定能力提出了更加高的要求。随着新能源、智能化、网联化和AIoT等行业的推进，先进制程设备的研发加速。然而，由于芯片应用领域广泛，各类芯片需求差异大，成熟制程芯片仍占市场主流（2021年为76%）。在美国半导体封锁下，中国的先进制程设备研发受限，未来中国半导体产业将继续扩充产能和提升成熟工艺，同时力争突破先进制程技术。

  目前，全球半导体设备制造商大多分布在在欧洲、美国和日本，中国本土厂商的市场占有率仍有提升空间。美国的封锁促使国产替代和自主可控成为重点，推动国产半导体设备和零部件的发展具有战略意义。未来，随市场需求量开始上涨和政策支持，国内厂商将扩充成熟制程产能，增加研发投入，推动国产设备的研发和生产。

  更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年半导体设备行业细分市场调查与研究及投资可行性分析报告》，同时普华有策咨询还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。