产品介绍

  中微半导体宣告其等离子体刻蚀设备反响台全球累计出货量打破5000台，显现了其在刻蚀技能范畴的全面布局及世界认可。

  2025年3月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣告，其等离子体刻蚀设备反响台全球累计出货量已打破5000台大关。这一里程碑涵盖了CCP高能等离子体刻蚀机、ICP低能等离子体刻蚀机，以及单反响台和双反响台反响器四种设备构型，展示了中微公司在刻蚀技能范畴的全面布局。

  等离子体刻蚀机，是光刻机之外，最要害的、也是商场最大的微观加工设备。中微公司凭仗自主立异技能，其设备已大范围的应用于全球130多条集成电路生产线，掩盖逻辑芯片、存储芯片（如3D NAND）等多个范畴。据揭露多个方面数据显现，中微刻蚀设备年交给量接连四年坚持40%的增速，商场占有率继续攀升。

  此次5000台出货量的达到，标志着中微设备在稳定性与量产才能上取得世界客户的高度认可。公司此前已完成重复性大规模出售，尤其在先进制程节点（如5纳米以下）体现杰出。剖析指出，中微的技能打破不只降低了国内半导体工业对进口设备的依靠，还推动了全球刻蚀设备商场的竞赛格式改变。

  中微公司董事长尹志尧曾提出“三维开展的战略”，着重经过多元化技能途径和全球化商场拓宽稳固优势。跟着半导体设备需求继续增长（2024年全球出售额估计达1090亿美元），中微方案逐渐扩展产能，并加快下一代刻蚀研制技能，以应对AI芯片、高性能核算等新式范畴的应战。