公司自研设备包含激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可大规模的应用于体系级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、2.5D封装、3D封装等先进封装范畴。
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