骄成超声获16家机构调查与研究:公司超声波线束焊接设备以熔合强度高、焊接后导电性好、快速、节能等显著优势正在快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等应用市场(附调研问答)

时间: 2024-08-06 15:58:58 |   作者: 爱游戏体育电竞视频

  骄成超声6月25日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年6月20日接受16家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答: 在新能源动力电池领域,公司结合市场趋势和客户的真实需求,推出超声波除尘系统、激光焊接质量监控系统、纳米材料超声波爆破分散机等新产品,满足头部客户对提升产品的质量的更加高的要求,不断的提高巩固公司综合竞争力。

  答: 在线束领域,目前公司积累了泰科电子、安波福、安费诺、比亚迪002594)、中航光电002179)、沪光股份605333)、均胜电子600699)、华丰科技、永贵电器300351)、捷翼股份、天海电器等知名客户。随着高压、快充等应用场景增加,大线径线束等对超声设备功率的要求慢慢的升高,公司推出的超声焊接设备可以在一定程度上完成对185平方毫米以上线径的铜铝线焊接,有效满足高低压线束、充电桩、储能场景等应用需要。公司超声波线束焊接设备以熔合强度高、焊接后导电性好、快速、节能等显著优势,正在快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等应用市场,公司在线束领域的业务有较好的发展前景。

  答: 半导体领域,企业主要竞争对象为美国K&S、ASMPT等有名的公司。在半导体领域公司积极引进专业人才,并在新产品、新技术等方面加大研发投入,不断的提高公司核心竞争力。

  答: 公司在半导体领域已推出了超声波引线键合设备、IGBT端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等产品的整体解决方案,并持续在先进封装领域加大研发力度和研发投入。

  答: 公司超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)大范围的应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板(陶瓷DBC/金属板AMB)等产品的检测,在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。公司在先进封装领域布局的别的产品研发也在有序推进中,在该领域进口设备占有较高市场占有率,核心设备国产化率较低,市场空间广阔,公司积极进行技术和业务布局,为业务长期发展打下坚实基础;

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