产品介绍

  NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU， 以高性能、低功耗赋能AI边缘

  高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速

  全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭载NPU，赋能高性能、低功耗AI边缘应用

  恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设施、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM

  米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，一同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！此次活动针对企业客户参与，需要您提供公司信息和联系方式，请按如下流程操作：怎么参与198元抢购活动？01关注米尔电子公众号02在米尔公众号，发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】；03 打开淘宝ap

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）的组成部分，BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据，如电压值、温度值等，为电池管理提供决策依据。同时，BMU还扮演着通信枢纽的角色，负责与控制管理系统、充电

  基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花链HVBMS方案

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  恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。基于Arm® Cortex®，超高的性价比、高能效秉承在MCU领域深厚的技术积累，并着眼于未来，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款超高的性价比、高能效的Cortex-M0+MCU，承诺长达15年持续供货，旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计，为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监

  全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特点，适用更广泛的通用应用，实现了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款产品，已于2024年1月份上市，为低成本入门MCU应用提供了丰富的功能和特性。对需要更大Flash/RAM内存、更多IO 数量和CAN FD 的应用，最新发布的MCX A146/A156系列是个更好的选择。A146/A156 系列与 A143/A53 共享许多相同的核心功能，保持软件兼容，但增加了闪存、内部 RAM ，封装选项和 CAN FD。丰富选择

  贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

  专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。NXP Semiconductors i.MX 8ULP处理器预配置了NXP的Energy Flex架构，通过将异构域计算、设计技术和处理技术

  恩智浦半导体宣布，总部在德国的Plasticard-ZFTGmbH & Co. KG已被授予MIFARE高级合作伙伴称号。这一称号是对Plasticard前瞻性技术的认可，该技术在通过数字服务推动智慧城市发展中发挥了及其重要的作用。此外，这一合作伙伴关系还突显了将MIFARE产品扩展到电动汽车充电等新型智慧城市应用的巨大潜力。MIFARE高级合作伙伴标识关于Plasticard-ZFTPlasticard-ZFT是一家私营创新型全方位服务提供商，专注于卡片制造、个性

  图源：技术快速的提升的时代，边缘机器学习（边缘ML）作为一种变革性技术脱颖而出，重新定义了我们实时处理和分析数据的方式。这种开创性方法直接在边缘设备上部署ML模型，掀开了响应式智能应用的新篇章。本文将通过一个实操项目来深入探索边缘ML，探讨其意义、应用及其为各行各业带来的无数好处。与严重依赖集中式云服务器进行大量数据处理的传统ML模型相比，边缘ML可将计算工作量直接转移到边缘设备上。这就给边缘设备提供了即时决策的潜力，而无需一直依赖外部服务器。这种

  大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案

  近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正慢慢的变成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（

  Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 评估板方案采用 MC33772C 作为电池的高压检测单元。MC33772C 是一款专门为混合动力汽车（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及纯电动车（Electric Eehicles，EV）应用设计的锂电池高压检测芯片。另外它也能够适用于工业领域，诸如储能系统（Energy Storage Systems，ESS）、不间断电源等应用均能够正常的使用该芯片进行参考设计。 &nbs

  NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器，其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输和接收符合IEEE 802.3-2002标准的数据，提供了一个可配置的、灵活的外设，以满足各种应用程序和客户的需求。正常的情况CPU集成MAC，PHY采用独立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的数据链路层和物理层。i.MX93的MAC集成在cpu内部，所以还需要外接phy芯片。MYD-LMX9X开发板（米尔基于NXP i.MX93

  临床台式离心机是临床诊断实验室的主力设备。离心机与众多工业和医疗设施一样，在幕后默默维护着我们的安全与健康。Drucker Diagnostics总部在美国宾夕法尼亚州中部，是临床台式离心机设计与制造领域的领军企业。Drucker Diagnostics离心机覆盖全球，每天处理无数份患者采样，完成常规检查、血液存储及紧急快速检查（STAT测试）等工作。如果您曾抽血检查，大概率是由Drucker Diagnostics离心机完成。Drucker Diagnostics离心机常见于诊所、医院、急

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可大范围的应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部在欧洲，在全球超过25个国家拥有2 [查看详细]

  恩智浦QN9080/83:支持Bluetooth 5的超低功耗蓝牙处理器

  Demo演示：ARM+FPGA主流嵌入式架构板卡-HDMI显示摄像画面

  5个千兆网口，将有咋样高速网络传输体验？——米尔MYD-J1028X开发板实测分享

  恩智浦QN9080/83:支持Bluetooth 5的超低功耗蓝牙处理器

  选型指南-S32R41汽车成像雷达处理器和TEF82xx RFCMOS收发器

  跟我来！用i.MX 8M和JN5189，快速实现Zigbee和Matter的网络桥接