产品介绍

  在芯片制造的棋局中，台积电与三星的对决无疑广受瞩目，而中国企业在这场较量中何时迎头赶上更是令众人期待。但在现实的光照下，真正考验中国晶圆代工产业的，或许是一场在成熟制程（28nm及以上）领域的暗战。在这场竞争中，光刻胶则成为了值得深究的核心议题。

  截至目前，中国的光刻胶产业仍显得相当脆弱。在I线nm）领域，国产光刻胶的市场占有率仅为10%左右，而在DUV（28nm及以上）范围内则更是处于渗透的初期阶段，EUV（28nm以下）光刻胶市场几乎为空。这是因为光刻胶是一种定制程度极高的产品，没有规模经济的支持，较难吸引新的市场参与者。因此，除了需要材料企业自我加大研发投入外，成熟制程晶圆代工的扩张速度将成为决定国产光刻胶发展的关键因素。

  最近，韩国学界也意识到成熟制程的重要性，提议组建“韩积电”以专攻这一领域。随着三星青睐于先进制程，而在此过程中逐渐落后，中韩之间的成熟制程竞争势必愈发白热化。

  2024年末，厦门恒坤新材的IPO申请顺利通过，上交所对此表示受理。此公司专注于光刻材料及前驱体材料的研发与生产，其光刻胶业务占总营收的80%以上。招股说明书透露，恒坤新材计划通过此次融资募集12亿元人民币，用于推动集成电路前驱体二期项目、SiARC开发及产业化项目等。在全球半导体行业竞争愈显激烈的当下，恒坤新材的上市尤为引人注目。中国政府的战略目标，旨在确保半导体制作的完整过程中关键材料的安全供应，光刻胶无疑是最为关键的明星之一。

  无论是在显示器面板还是电路板制造领域，光刻胶作为半导体制造流程中的重要材料扮演着举足轻重的角色。它通过光照激活化学变化，实现电路图案的印刷。光刻胶不单单是个体的技术产品，更是一个国家自主创造新兴事物的能力的见证。随着全球科学技术竞争的升温，光刻胶供需之间的矛盾日渐突出，成为半导体产业高质量发展的“卡脖子”问题。

  提到光刻胶，国际市场上美日企业始终占据主导地位，而日本的企业在高端光刻胶市场上的份额更是高达80%。根据行业统计，中国光刻胶市场的年均复合增长率在23%左右，市场规模已达到121亿元，占全球光刻胶总销售额的五分之一，其中大多数为中低端产品。尽管中国在基础的PCB光刻胶及显示面板用光刻胶上具备一定市场占有率，但在高端半导体光刻胶领域的依赖度仍然极高，尤其是在EUV光刻胶市场，国产化率更是为零。

  面对日益严峻的国际市场与技术封锁，中国如何攻克光刻胶的技术瓶颈，保障半导体供应链的安全，显得很重要。2019年，日本对光刻胶实施了严格的出口管制，韩国半导体产业因此遭受重创，损失惨重。在此背景下，中国也面临着类似的风险，美国和日本的相继制裁措施只会加大挑战。

  尽管光刻胶行业前景光明，但中国光刻胶企业仍需面临材料、技术、市场等多重挑战。研发投入、市场准入及客户关系的壁垒使得企业进入高端光刻胶领域的门槛相当之高。光刻胶涉及到的精细化工技术，研发周期长达数年，产品质量对芯片性能的影响不可小觑。为了赢得客户信任并进一步打破全球竞争格局，中国需要坚持走自主创新之路，逐步填补与国际巨头的差距。

  然而，挑战并非不可逾越，随技术进步的加速，慢慢的变多的企业致力于光刻胶研发， 新的突破正在不断涌现。要在这个充满竞争的赛道中占得一席之地，国产光刻胶企业的创新与努力将是关键。突破不仅意味着技术的独立，更代表了一种长远发展的可能性。只有积极应对，迎接未来变革，中国光刻胶产业才能在市场间独领风骚。返回搜狐，查看更加多