中科光智诚邀您参与即将于2024年9月11-13日在深圳世界会展中心（宝安馆）盛大举行的

  作为业界规划及影响力抢先的光电工业综合性展会，CIOE将同期七展反击，一站式展现信息通讯、光学、激光、红外、紫外、传感、立异与显现等前沿技能及解决方案，是商贸洽谈、世界交流及品牌展现为一体的专业交流渠道。

  到时，咱们将携新产品全自动高精度贴片机等重磅亮相并现场展现设备功用，中科光智将为您供给与众不同的碳化硅芯片封装高牢靠性解决方案。等待与您在深圳团聚，共谋开展，共创光辉！

  大多数都用在碳化硅芯片封装贴片工艺，高质量完结碳化硅芯片的牢靠预贴，满意后续银烧结工艺的要求，完成高牢靠的碳化硅芯片封装。

  NS3000纳米银有压烧结机首要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米资料有压烧结工艺。

  纳米银有压烧结技能能满意高压低温烧结、高温牢靠执役的要求，具有十分杰出的热导率、电导率和高温牢靠性。

  该设备选用业界通用的柜式结构设计，具有本钱经济、简略易操作、装备灵敏、工艺牢靠的特色，特别合适纳米资料有压烧结工艺验证、纳米资料研制、SiC器材封装工艺研制等使用场景。

  首要用于高功率芯片与衬底之间的无空泛钎焊，选用合适低温焊料工艺的甲酸去氧化技能，完美完成高质量、高牢靠性的真空回流焊工艺，特别合适高端半导体器材的芯片封装使用。

  首要用于资料外表微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶等处理，具有高效和无损伤的特色。合适于批量生产领域。

  首要用于资料外表有机污染物去除、外表活化、氧化物复原、光刻胶底膜去除以及外表聚合涂层等。合适于研制和小批量生产领域。

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