产品介绍

  金融界2024年12月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海集成电路配备资料工业立异中心有限公司请求一项名为“晶圆处理办法和晶圆处理设备”的专利，公开号CN 119179238 A，请求日期为2023年6月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种晶圆处理办法和晶圆处理设备，所述晶圆处理办法有以下过程：S1、在晶圆的外表涂布正性光刻胶；S2、对所述晶圆外表的所述正性光刻胶进行曝光处理；S3、选用负显影液对所述正性光刻胶进行显影处理，以在保存所述晶圆外表边际区域的光刻胶的一起，在所述晶圆外表的其他方位上构成图画化的光刻胶，使得既保存了晶圆外表边际区域一圈的光刻胶，一起又能显影出晶圆其他方位的图形，经过一次工艺流程即能完成晶圆边际维护和中心区域图形构成，缩短了工艺流程，进步线宽均匀性，适用于特别工艺如深硅孔刻蚀工艺。

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