产品介绍

  本发明涉及一种去胶机，特别是一种专为光纤插芯端面进行高精密研磨抛光的自动控制去I父机。

  在光通信器中，用光纤进行光信号传递，在很多光收发器件中需要将光纤用胶固定在陶瓷插芯里进行光信号传递。在大批量生产时，光纤插芯胶粘接后会在两端形成大小不一的胶头。这些光纤插芯端面有必要进行高精密研磨抛光，因此在这之前须将胶头 去除。现有的一种手动研磨工装如图I所示，由内六角螺栓、弹簧、压紧塞、定位套、固定盘、烤胶插芯、研磨纸和工作台组成。定位套紧压在固定盘上，先将压紧塞装进定位套，然后再装进弹簧，最后在定位套的口部将内六角螺栓拧到位，这样给弹簧定位。该装置在使用时将去胶专用的研磨纸贴在工作台上，将烤胶插芯装在手动去胶工装。用手按住定位套在研磨机上做圆周运动，研磨烤胶插芯上的胶头。每个手动研磨工装将装多颗烤胶插芯，由于胶头大小不一，手动去胶工装里的弹簧给烤胶插芯一个弹力，使其在研磨时每颗插芯都接触研磨纸。现有的这种工装存在的缺点有两个第一、每次用手工装取和研磨陶瓷插芯效率低下，劳动强度大；第二、手工动作轻重快慢存在不稳定性，因胶头可承受的外力很小，所以易引起胶头与胶头内的光纤一起脱落，留在陶瓷插芯上的光纤端面因折断造成损伤，影响下道工序加工。

  本发明的发明目的是针对上述存在的问题，提供一种自动控制去胶机。本发明采用的技术方案是这样的一种自动控制去胶机，包括机架，所述机架上安装有第一传动机构、第二传动机构、装料槽、接料槽、PLC控制管理系统、分度机构和产品装夹盘；所述第一传动机构上装有第一电机和第一研磨盘，与机架上部的导轨相配合，且与一第一顶料结构对应；所述第二传动机构上装有第二电机和第二研磨盘，与机架下部的导轨配合，且与一第三顶料机构对应；所述第一研磨盘和第二研磨盘上装有研磨纸；所述装料槽装在机架上部，其进口与一第二顶料机构对应；所述接料槽装在机架下部，与一第四顶料结构相对应；所述分度机构和产品装夹盘连接在一起；所述第一电机、第二电机、第一顶料机构、第二顶料机构、第三顶料机构、第四顶料机构和分度机构都分别与PLC控制管理系统连接。作为优选，所述PLC控制管理系统上设置显示触摸屏。作为优选，所述产品装夹盘上均匀设置一圈产品装夹孔，所述进料槽出口、接料槽进口分别与一个产品装夹孔对应。作为优选，所述进料槽出口对应第一顶料机构。综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是

  I、陶瓷插芯产品自动装夹和去胶，全自动完成，效率高；2、全部的产品在工艺流程中，工艺一致性好，可避开胶头脱落，质量稳定。

  图I是现有的一种手动研磨工装结构示意图。图2是本发明的结构示意图。图3为本发明的工作流程图。图中标记1为第一电机，2为第一传动机构，3为第一研磨盘，4为研磨纸，5为待加工产品，6为第一顶料结构，7为为装料槽，8为第二顶料机构，9为成品，10为接料槽，11为第二电机，12为第二传动机构，13为第二研磨盘，15机架，16为第三顶料机构，17为第四顶料机构，18为PLC控制管理系统，19为电源开关，20为分度机构，21为产品装夹盘。

  下面结合附图，对本发明作详细的说明。为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。如图2所示，一种自动控制去胶机，包括机架15，所述机架15上安装有第一传动机构2、第二传动机构12、装料槽7、接料槽10、PLC控制管理系统18、分度机构20和产品装夹盘21 ;所述第一传动机构2上装有第一电机I和第一研磨盘3，与机架15上部的导轨相配合，且与一第一顶料结构6对应；所述第二传动机构12上装有第二电机11和第二研磨盘13，与机架15下部的导轨配合，且与一第三顶料机构16对应；所述第一研磨盘3和第二研磨盘13上装有研磨纸4 ;所述装料槽7装在机架15上部，其进口与一第二顶料机构8对应；所述接料槽10装在机架15下部，与一第四顶料结构17相对应；所述分度机构20和产品装夹盘21连接在一起；所述第一电机I、第二电机11、第一顶料机构6、第二顶料机构8、第三顶料机构16、第四顶料机构17和分度机构20都分别与PLC控制管理系统18连接。所述PLC控制管理系统18上设置显示触摸屏，还有一个电源开关19。所述产品装夹盘21上均匀设置一圈产品装夹孔，所述进料槽7出口、接料槽10进口分别与一个产品装夹孔对应。所述进料槽7出口对应着第二顶料机构8。本发明工作时，第一顶料机构6使产品装夹盘21上的待加工产品5端面接触研磨纸4，通过研磨去除待加工产品5端面的胶头；第三顶料机构16使产品装夹盘21上的待加工产品5端面接触研磨纸4，通过研磨去除待加工产品5端面的胶头。如图3所示，本发明的工作流程如下

  I、在第一研磨盘3上和第二研磨盘上装研磨纸4，将待加工产品5装进装料槽7里。2、按电源开关19，启动PLC控制管理系统18，在显示触摸屏上设定去胶工艺参数、研磨时间、研磨盘转速等，设定好后，按显示触摸屏上的自动运行，本设备就开始运行。3、第一传动机构带着第一电机I和第一研磨盘3沿着机架15上的导轨向左移动靠近产品装夹盘21，同时，第二传动机构12带着第二电机11和第二研磨盘13沿着机架15上的导轨向右移动靠近产品装夹盘21。4、第一电机I和第二电机11转动，分别带动第一研磨盘3和第二研磨盘13转动。

  5、分度机构20带着产品装夹盘21转动，将产品装夹盘21定位。6、第二顶料机构8向右运动，将装料槽7里面的待加工产品5顶进产品装夹盘21的产品装夹孔后退出。7、第一顶料机构6向右移动，使产品装夹盘21的产品装夹孔里的待加工产品5端面接触研磨纸4.同时，第二传动机构12向左移动，使产品装夹盘21的产品装夹孔里的待加工产品5端面接触研磨纸4.此时，PLC控制管理系统自动计时，研磨开始。研磨纸4随着第一研磨盘3、第二研磨盘13的转动去掉待加工产品5两端的胶头，使其成为成品9。8、研磨时间到了，第一顶料机构6和第三顶料机构16退出。9、弟四顶料机构17向左移动，广品装夹盘21的广品装夹孔里的成品9被顶出后、进入接料槽10，第四顶料机构17向右移动退出。10、分度机构20带着产品装夹盘21转动一个工位。11、重复 6-10 步骤。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

  1.一种自动控制去胶机，其特征是包括机架(15)，所述机架(15)上安装有第一传动机构(2)、第二传动机构(12)、装料槽(7)、接料槽(10)、PLC控制管理系统(18)、分度机构(20)和产品装夹盘(21);所述第一传动机构(2)上装有第一电机(I)和第一研磨盘(3),与机架(15)上部的导轨相配合，且与一第一顶料结构(6)对应；所述第二传动机构(12)上装有第二电机(11)和第二研磨盘(13)，与机架(15)下部的导轨配合，且与一第三顶料机构(16)对应；所述第一研磨盘(3)和第二研磨盘(13)上装有研磨纸(4);所述装料槽(7)装在机架(15)上部，其进口与一第二顶料机构(8)对应；所述接料槽(10)装在机架(15)下部，与一第四顶料结构(17)相对应；所述分度机构(20)和产品装夹盘(21)连接在一起；所述第一电机(I)、第二电机(11)、第一顶料机构(6 )、第二顶料机构(8 )、第三顶料机构(16 )、第四顶料机构(17)和分度机构(20)都分别与PLC控制管理系统(18)连接。

  2.根据权利要求I所述的自动控制去胶机，其特征是所述PLC控制管理系统(18)上设置显示触摸屏。

  3.根据权利要求I所述的自动控制去胶机，其特征是所述产品装夹盘(21)上均匀设置一圈产品装夹孔，所述进料槽(7)出口、接料槽(10)进口分别与一个产品装夹孔对应。

  4.根据权利要求I或3所述的自动控制去胶机，其特征是所述进料槽(7)出口对应第二顶料机构(8)。

  本发明公开了一种自动控制去胶机，包括机架，所述机架上安装有第一传动机构、第二传动机构、装料槽、接料槽、PLC控制管理系统、分度机构和产品装夹盘；所述第一传动机构上装有第一电机和第一研磨盘；所述第二传动机构上装有第二电机和第二研磨盘；所述第一研磨盘和第二研磨盘上装有研磨纸；所述装料槽装在机架上部，其进口与一第二顶料机构对应；所述接料槽装在机架下部，与一第四顶料结构相对应；所述分度机构和产品装夹盘连接在一起；所述各电机和顶料机构还有分度机构分别与PLC控制管理系统连接。本发明自动装夹和去胶，全自动完成，效率高；全部的产品在工艺流程中，工艺一致性好，可避开胶头脱落，质量稳定。

  1. 金属材料表面改性技术 2. 超硬陶瓷材料制备与表面硬化 3. 规整纳米材料制备及应用研究

  1.数字信号处理 2.传感器技术及应用 3.机电一体化产品开发 4.机械工程测试技术 5.逆向工程技术研究

  1.精密/超精密加工技术 2.超声波特种加工 3.超声/电火花复合加工 4.超声/激光复合加工 5.复合能量材料表面改性 6.航空航天特种装备研发

  1. 先进材料制备 2. 环境及能源材料的制备及表征 3. 功能涂层的设计及制备 4. 金属基复合材料制备