晶圆作为半导体器件制造的关键原材料，其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，进而形成微小电路结构，最终切割、封装、测试后成为芯片，大范围的应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业高质量发展，目前晶圆材料以硅为主导，同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。

  晶圆制造业大致上可以分为IDM模式和代工（Foundry）模式。从2014至2019年，全球晶圆代工产值呈现出稳步增长的态势，年复合增长率达到5.90%。尽管2022年全球集成电路产业因终端市场需求疲软而增速放缓，但晶圆代工市场规模依然较前一年增长了24%，达到了1360亿美元。特别有必要注意一下的是，中国大陆晶圆代工市场虽起步晚，但增长迅速，2018至2022年市场规模的年均复合增长率高达18.5%。

  中国政府格外的重视集成电路产业和软件产业的发展，相继出台了一系列政策以促进这两大产业的高水平质量的发展。2020年，国务院特别强调了集成电路产业和软件产业的重要性，并发布了相应的税收优惠政策，如对合乎条件的集成电路生产企业或项目给予企业所得税的免征或减半征收。此外，对于支持集成电路产业和软件产业高质量发展的进口税收政策也明确了免征进口关税的措施，这将极大促进相关产业的发展。

  在晶圆制造领域，SEMI的报告数据显示，尽管2023年全球硅晶圆出货量和销售额会降低，但预计2024年将出现反弹。同时，全球半导体设备市场在2023年经历了轻微下降后，预计2024年将迎来复苏，而2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元。

  在晶圆代工行业的竞争格局中，中国台湾凭借其foundry产能和先进封装的基础，连续多年变成全球上最大的半导体材料消费地区。中国大陆则因其巨大的市场需求和产业链的逐渐完善，展现出强劲的增长潜力。

  总体来看，晶圆代工行业在国家政策的全力支持下，结合技术进步和市场需求的双重推动，预计将迎来更广阔的发展前景。

  产业研究院发布的《2025-2030年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告》共十章。首先介绍了晶圆的概念及制造工艺等，接着分析了国际晶圆产业的运作情况，然后全方面分析了我国晶圆产业的发展状况。随后，报告对晶圆产业链的上中下游分别做了分析，并对晶圆产业重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。

  本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、产业研究院、产业研究院市场调研中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对晶圆产业有个系统深入的了解、或者想投资晶圆产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

  图表62 LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量

  图表84 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模

  图表85 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速

  图表87 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率

  图表89 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿还债务的能力指标

  图表90 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平

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