2023年，中国6英寸碳化硅晶圆价格降至400美元/片，欧美日企业被迫降价30%，全球半导体市场迎来洗牌。

  天科合达与山东天岳通过优化长晶工艺，将6英寸碳化硅晶圆良率提升至85%，生产所带来的成本降至350美元/片。北方华创自主研发的长晶炉设备是采用国产热场材料，将设备单价从400万美元压至200万美元，维修周期从14天缩短至7天。地方政府每万片产能补贴1.5亿元，叠加0.08美元/度的工业电价，中国企业综合成本比欧美低60%。

  德国X-Fab因没办法承受价格压力，关闭6英寸产线英寸，但设备升级需投入12亿美元，预计2026年才能实现量产。美国科锐拆分碳化硅业务成立Wolfspeed，关闭本土6英寸工厂，但8英寸产线%。

  中微半导体5nm刻蚀机进入三星、台积电生产线万美元，较应用材料同种类型的产品低15%。华海清科14nm抛光设备通过长江存储验证，量产效率提升40%，设备单价降至800万美元。芯片创新联盟整合中芯国际、华虹半导体等企业资源，将设备验证周期从24个月压缩至12个月，调试周期从18个月缩短至9个月。

  美国应用材料为应对竞争，将成熟制程设备降价30%，但中国企业的国产化率已提升至70%。北方华创薄膜沉积设备通过14nm ALD验证，量产效率提升35%，设备单价降至600万美元。

  2023年中国碳化硅晶圆出口量增长120%，但利润率仅8%，远低于欧美企业的25%。美国对华芯片设备出口限制升级，但中国企业通过技术联盟实现关键设备国产化，2024年国产化率目标提升至80%。

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