【48812】国金证券-电子职业深度研讨:半导体刻蚀设备技能开展推进国产放量可期

时间: 2024-08-04 10:22:22 |   作者: 真空型等离子清洗机

产品介绍

  国金证券-电子职业深度研讨:半导体刻蚀设备,技能开展推进,国产放量可期

  :程的干流工艺是FinFET工艺,受制于部分设备才能,国内先进制程的开展现在还需求依靠多重曝光完成更小的尺度,使得刻蚀技能及相关设备的需求数量和重要性逐渐提高。存储器材范畴,2DNAND向3DNAND的改变以及3DNAND层数的提高需求更高要求的刻蚀工艺,刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上。”

  中微公司全员持股,3次股权鼓励掩盖简直全员,公司未来与职工生长深度绑定,为公司继续健康开展注入动力。

  北方华创:北方华创是国内ICP刻蚀设备龙头,ICP刻蚀产品出货累计超越2000腔。

  12英寸TSV深硅刻蚀机是国内TSV量产生产线主力机台,支撑Chiplet工艺使用。

  公司完成CCP刻蚀设备打破,2022年公司推出8英寸CCP刻蚀设备并开端批量供应和12英寸CCP晶边介质刻蚀机已进入多家生产线.国企布景下,公司活跃地推进股权鼓励,2018-2022年中三次股权鼓励,颁发目标掩盖规模扩展,行权条件绑定专利数量,活跃推进研制立异。

  24.看好中微公司和北方华创在刻蚀范畴技能的继续打破,在下流的技能掩盖率和浸透率继续提高,一起依据SEMI数据,2023年半导体设备阅历低谷后24年有望开端边沿修正。

  25.自主可控叠加复苏预期,继续引荐半导体刻蚀设备职业,引荐刻蚀双杰:中微公司、北方华创。

  26.危险提示职业景气量动摇、新产品研制及验证发展没有抵达预期、竞赛加重的危险、国际贸易冲突加重的危险。

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