【48812】安达智能:在新技能范畴拓宽方面公司将要点环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行堆集

时间: 2024-09-03 18:43:38 |   作者: 真空型等离子清洗机

产品介绍

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请介绍下公司在半导体范畴的技能、产品堆集和展开方针

  安达智能(688125.SH)5月17日在出资者互动渠道表明,在新技能范畴拓宽方面,公司将要点环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集,经过展开IC分选机、ASHER去胶机等严重研制项目,完成在半导体范畴的技能打破和堆集,一起也在积极关注和探究相关这类的产品及其运用。公司将继续完成本身技能迭代提高产品竞争力,继续丰厚产品,提高产品供给才能。

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