刻蚀设备全线迸发!半导体第一大高价值设备两大龙头强者恒强
时间: 2024-11-13 09:55:47 | 作者: 大气常压等离子清洗机
产品介绍
当时获益于半导体制程微缩与3D技能趋势,刻蚀设备已跃升为半导体设备中的第一大设备,使用量继续攀升。
在集成电路芯片制作的总本钱开支中,刻蚀设备占有了约22%的比例,是半导体生产流程中的关键设备。
依据SEMI供给的数据,中国大陆已接连四年稳居全球最大半导体设备商场的宝座。
Gartner人猜测进一步指出,2018年至2025年间,中国大陆将新建74座晶圆厂,数量上抢先全球。
下流扩产趋势清晰,加上半导体全产业链对国产化的火急需求,为国产刻蚀设备供给新一轮开展机会。一同,器材结构的多维度晋级也加快激起对刻蚀设备的新需求。
刻蚀是光刻之后的关键步骤,通过物理或化学办法准确去除剩余薄膜材料,以构成光刻所界说的电路图形。现在干流的刻蚀设备大致上能够分为CCP(电容耦合等离子体)和ICP(电感耦合等离子体)两大类。介质刻蚀技能用于在绝缘材料上雕刻出精密图画,在半导体器材的导电部分之间构成必要的阻挠膜。
刻蚀工艺具有高度复杂性和技能壁垒,前期进入商场的世界巨子如泛林集团、东京电子、使用材料等凭仗抢先的技能工艺长时间独占全球刻蚀设备商场。
其间,泛林半导体以刻蚀设备为起点,通过自主研制和屡次并购,渐渐生长为半导体设备职业的巨子。2012年泛林收买了薄膜堆积设备商Novellus Systems,然后构成了刻蚀、薄膜堆积、清洁三大中心事务板块。
国内商场中微公司和北方华创是国产刻蚀设备两家领军企业,分别在CCP和ICP范畴占有领头羊。
北方华创作为国内抢先的渠道型半导体设备企业,已成功完成12英寸硅片、金属及介质刻蚀机的全方面掩盖。到2023年末,其刻蚀产品系列累计出货量已超越3500腔(其间ICP超越3200腔,CCP超越100腔)。2023年公司新签定订单总额打破300亿元,其间集成电路范畴的订单占比超越七成。此外,公司在物理气相堆积(PVD)设备范畴也处于国内抢先地位,全面掩盖逻辑芯片与存储芯片的金属化制程。
中微公司已把握从5纳米到65纳米各先进的技能节点的关键技能,并正加快推动5纳米及以下关键设备的研制作业。中微公司是国内仅有把握7纳米/5纳米介质刻蚀技能的企业,已成功进入台积电生产线。现在公司的电感耦合等离子体(CCP)刻蚀设备在国内先进存储芯片研制线%,并设定了近期将商场占有率提升至85%的方针。
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