产品介绍

  半导体设备最重要的包括光刻机、刻蚀设备、薄膜堆积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等半导体设备是半导体工业的先导、基础工业，具有技术壁垒高、研制周期长、研制投入高、制作难度大等特色，是半导体工业中最难霸占却至关重要的一环。中商工业研讨院发布的《2024-2029年我国半导体设备职业商场供需趋势及开展的战略研讨猜测陈述》显现，2023年我国半导体设备商场规模约为2190.24亿元，占全球商场占有率的35%。中商工业研讨院剖析师猜测，2024年我国半导体设备商场规模将达2300亿元。

  我国半导体设备国产化已获得必定发展，在去胶、CMP、刻蚀和整理洗刷设备商场的国产化率已打破双位数，生长鸿沟不断拓展。光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等范畴的国产化率仍在10%以下，国产化率较低。