产品介绍

  盛美上海于今天推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）使用的新式Ultra C bev-p面板边际刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边际刻蚀和清洗而规划，可以一起处理面板的正面和反面的边际刻蚀。

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装使用供给晶圆工艺解决方案的杰出供货商，于今天推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）使用的

  Ultra C bev-p设备选用专为边际刻蚀和铜残留铲除而规划的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技能中起到至关重要的效果。该工艺关于有很大成效防止电气短路、最大极限下降污染危险、坚持后续工艺过程的完整性至关重要，有助于保证器材经久耐用。该设备的高效性首要得益于盛美上海的专利技能，以应对方形面板衬底所带来的共同应战。

  与传统的圆形晶圆不同，盛美上海的共同规划能轻松完成准确的去边工艺，保证在翘曲面板的工艺流程仅限于边际区域。这一专利技能关于坚持刻蚀工艺的

  咱们以为扇出型面板级封装的位置日益凸显，原因首要在于该项技能可以很好的满意现代电子使用继续不断的开展的需求，在集成密度、本钱功率和规划灵活性方面具有优势。得益于在湿法工艺方面的深沉技能特长，盛美上海新式Ultra C bev-p设备功能杰出，归于第一批可用于面板级使用的双面边际刻蚀设备。咱们等待Ultra C bev-p与本年推出的Ultra ECP ap-p面板级水平式电镀设备和Ultra C vac-p负压整理洗刷设备一起推进具有高精度特性的大型面板先进封装职业前进以及扇出型面板级封装技能市场开展。

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