【TechWeb】9月15日音讯，从工业与信息化部在官网发布的《首台（套）严重技术配备推广使用辅导目录（2024年版）》来看，国产光刻机已获得严重打破，氟化氩光刻机套刻≤8nm。

  在《首台（套）严重技术配备推广使用辅导目录（2024年版）》中，也发布了氟化氩光刻机其他的中心技术指标，晶圆直径300mm，照明波长193nm，分辨率≤65nm。

  此外，《首台（套）严重技术配备推广使用辅导目录（2024年版）》中还有氟化氪光刻机，晶圆直径300mm，照明波长248nm，分辨率≤110nm，套刻≤25nm。

  除了光刻机，工信部在印发的《首台（套）严重技术配备推广使用辅导目录（2024年版）》中，还有多类集成电路出产配备，包含硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特种金属膜层刻蚀机、化学气相堆积配备、物理气相堆积配备、化学机械抛光机、激光退火配备、光学线宽量测配备。

  光刻机、刻蚀机等芯片出产关键设备获得打破，也就从另一方面代表着我国芯片制作商在关键设备上有了更先进的国产设备可用，有利于芯片工业链的国产化，也将提高国产芯片的水平，保证供给。

  工信部在官网发布的《首台（套）严重技术配备推广使用辅导目录（2024年版）》，包含15大类严重技术配备，除了长时间困扰我国芯片工业的光刻机，还有高端工业母机、高端医疗配备、精细仪器仪表等。（海蓝）

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