金融界2024年12月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海华力微电子有限公司获得一项名为“等离子刻蚀设备”的专利，授权公告号CN 222190625 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体制作技术领域，特别触及一种等离子刻蚀设备，包含静电吸盘、聚集环和支撑环，所述支撑环设置在所述静电吸盘上，所述聚集环设置在所述支撑环的上方，所述聚集环的下外表设置有榜首斜面，所述支撑环的上外表设置有与所述榜首斜面相适配的第二斜面，所述榜首斜面与所述第二斜面彼此贴合以对所述聚集环进行水平限位，所述聚集环与所述静电吸盘同心设置。经过在所述聚集环与所述支撑环的接触面处对应设置相适配的所述榜首斜面与所述第二斜面，可以约束所述聚集环在水平面上的移动，保证所述聚集环装置后与所述静电吸盘同心设置，防止所述聚集环装置偏疼问题的产生。