元成股份：先进封装范畴的工艺流程中涉及到的设备也包括湿法整理洗刷设备、湿法去胶、刻蚀等

时间: 2024-10-29 01:47:51 |   作者: 真空型等离子清洗机

产品介绍

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：公司子公司硅密电子官网的产品介绍中，有全自动清洗蚀刻机，使用场景规模是半导体和先进封装，因为半导体职业比较专业，所以投资者不太懂，请问这类设备在先进封装范畴起的效果是什么？谢谢

  元成股份（603388.SH）11月28日在投资者互动渠道表明，先进封装范畴的工艺流程中涉及到的设备也包括湿法整理洗刷设备、湿法去胶设备、湿法刻蚀设备等。