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  海外半导体设备巨子巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技能&生长逻辑

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  （以下内容从东吴证券《海外半导体设备巨子巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技能&生长逻辑》研报附件原文摘抄）

  泛林半导体（ Lam Research）以刻蚀设备发家，经过自主研制和屡次并购生长为半导体设备职业巨子。 泛林半导体于1980年建立， 1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司前期深耕刻蚀设备， 1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480， 1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机， 1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断稳固刻蚀商场龙头位置。 2006年后，公司开端经过并购的方法外扩产品线年收买晶圆清洁设备供货商SEZ AG， 2012年收买薄膜堆积设备商Novellus Systems，自此公司构成以刻蚀、薄膜堆积、清洁为中心的三大主经营务板块。

  公司2024年收入估计会添加17.2%，净利润估计会添加34%。 公司2023年经营收入为174.29亿美元，同比添加1.17%， 2023年纯利润是45.11亿元，同比下降3.06%， 2023年增速下滑首要遭到2H23存储器需求疲软和美国对我国晶圆制作设备控制影响。估计公司2024年收入为204.27亿元，同比添加17.2%，纯利润是60.26亿元，同比添加34%，收入及净利率大幅回暖首要遭到2024年商场对HBM（高带宽存储器）需求添加和公司该产品毛利率较高影响 。

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